L'actualité autour des produits AMD est chaude en ce moment et vous savez quoi, on adore ça, car nous avons ainsi plein de choses à vous raconter. Pour l'heure, on vous parle du futur chipset AMD X570, le prochain chipset haut de gamme des rouges qui sera principalement à destination des nouveaux processeurs AMD RYZEN 3000 en ZEN 2. Et ce jour, nous avons le droit à la nomenclature complète du chipset afin de savoir comment se fait la répartition des différents contrôleurs, mais aussi des lignes PCI Express à la norme 4.0 et qui auront donc le droit à une bande passante doublée.
Avec ce schéma, nous savons que nous aurons deux ports PCI Express 4.0 16x, qui seront câblés en 8x 8x avec deux cartes graphiques, un lien en PCI Express 4.0 4x entre le processeur et le chipset, trois PCI Express 4.0 1x, un PCI Express 4.0 4x, et un maximum de trois M.2 32 Gbps, donc en 4x.
Pour les autres composants gérer par le chipset, il y aura aussi 6 SATA III, 2 USB 3.1 Gen2 et 4 USB 3.1 Gen 1. Nous aurons aussi des puces additionnelles comme pour le Wifi, le Bluetooth, l'Ethernet en Killer X2500 ou encore le son.
Autre information intéressante, les chipsets intègrent un ventilateur car le TDP annoncé du chipset est de 15 watts.
Avec ce schéma, nous savons que nous aurons deux ports PCI Express 4.0 16x, qui seront câblés en 8x 8x avec deux cartes graphiques, un lien en PCI Express 4.0 4x entre le processeur et le chipset, trois PCI Express 4.0 1x, un PCI Express 4.0 4x, et un maximum de trois M.2 32 Gbps, donc en 4x.
Pour les autres composants gérer par le chipset, il y aura aussi 6 SATA III, 2 USB 3.1 Gen2 et 4 USB 3.1 Gen 1. Nous aurons aussi des puces additionnelles comme pour le Wifi, le Bluetooth, l'Ethernet en Killer X2500 ou encore le son.
Autre information intéressante, les chipsets intègrent un ventilateur car le TDP annoncé du chipset est de 15 watts.
source : Chiphell
Marque : AMD
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Posté le 22 Mai 2019 à 11:26 par Aurélien Lagny
