Bonne nouvelle, le die dédié aux entrées/sorties des Ryzen 3000 profite d'une finesse de gravure supérieure à ce que nous attendions.
Pour rappel, les dies dédiés aux CPUs (8 core et 16 threads), qui peuvent être au nombre de un ou deux sont logiquement gravés en 7 nm, mais le die dédié aux entrées et sorties devait être initialement gravé en 14 nm, mais profite finalement d'une finesse de gravure de 12 nm.
Le processus de gravure des dies dédiés au CPU en 7 nm est confié à TSMC, tandis que le die dédié aux E/S est confié GlobalFoundries, il s'agit du processus de gravure 12LP déjà utilisé pour les Pinnacle Ridge et Polaris 30.
Pour rappel, les dies dédiés aux CPUs (8 core et 16 threads), qui peuvent être au nombre de un ou deux sont logiquement gravés en 7 nm, mais le die dédié aux entrées et sorties devait être initialement gravé en 14 nm, mais profite finalement d'une finesse de gravure de 12 nm.
Le processus de gravure des dies dédiés au CPU en 7 nm est confié à TSMC, tandis que le die dédié aux E/S est confié GlobalFoundries, il s'agit du processus de gravure 12LP déjà utilisé pour les Pinnacle Ridge et Polaris 30.
source : Techpower Up
Marque : AMD
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Posté le 13 Juin 2019 à 12:27 par Jonathan Riemain
