Nouvelle avancée pour SK hynix, qui annonce aujourd'hui lancer la production de masse de ses dernières puces TLC : des 4D NAND à 128 couches, pour 1Tb par puce. Et les avantages sont nombreux, que ce soit pour le consommateur ou SK hynix.
Pour ce dernier, le passage de 96 à 128 couches permet d'augmenter la productivité de 40% par wafer, ce qui est juste énorme. Autant dire que les économies devraient être nombreuses sur la production, d'autant plus que les investissements ont été réduits.
Pour le client, la marque avance des débits de 1400Mbps à 1.2V et des SSD de 2To seront prochainement lancés à destination des entreprises et particuliers. Pour les datacenters et autres gros consommateurs, des SSD NVMe de 16To et 32To sont dans les bacs, avec une disponibilité pour courant 2020.
Le marché du mobile est également une cible de choix, et la marque entend bien se faire une place au soleil sur les produits UFS 3.1, pour le premier semestre 2020.
Pour ce dernier, le passage de 96 à 128 couches permet d'augmenter la productivité de 40% par wafer, ce qui est juste énorme. Autant dire que les économies devraient être nombreuses sur la production, d'autant plus que les investissements ont été réduits.
Pour le client, la marque avance des débits de 1400Mbps à 1.2V et des SSD de 2To seront prochainement lancés à destination des entreprises et particuliers. Pour les datacenters et autres gros consommateurs, des SSD NVMe de 16To et 32To sont dans les bacs, avec une disponibilité pour courant 2020.
Le marché du mobile est également une cible de choix, et la marque entend bien se faire une place au soleil sur les produits UFS 3.1, pour le premier semestre 2020.
source : Cowcotland
Marque : SK Hynix
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Posté le 26 Juin 2019 à 10:47 par Sébastien Vandeborre
