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Le 5 nm passera en production de masse dès mars prochain chez TSMC

Actuellement, TSMC détient déjà le lead sur les process de gravure avec le 7 nm. 7 nm qui est employé par de nombreuses entreprises, comme Apple avec sa puce A13 Bionic, ou encore AMD avec les puces CPU RYZEN 3000 ou les puces GPU RDNA. Mais vous allez le voir, TSMC ne va pas s'arrêter en si bon chemin. En effet, le fondeur vient d'annoncer que la production de masse de produits en 5 nm débutera en Mars prochain.

Pour le moment, personne ne sait encore qui exploitera ce futur process en 5 nm, mais on peut penser qu'Apple sera de la partie pour l'iPhone 12. On sait également qu'AMD devrait passer au 5 nm avec les puces ZEN 4.

production-masse 5-nm TSMC

TSMC continue donc de faire évoluer ses chaines de production, afin de garder son avance sur ses différents concurrents. Toutefois, gardons aussi en tête que la production en 7 nm pourrait poser problème très rapidement chez le fondeur, car les délais de livraisons ont été multipliés par trois, preuve que la production n'arrive pas à suivre la demande. Et il semble évident que si TSMC met toutes ses forces dans le 5 nm, le 7 nm ne pourra pas suivre non plus. D'ailleurs, concernant le 7 nm, on voit déjà que le 3900X qui intègre deux CPU 7 nm n'est que très peu disponible, voire pas du tout et que le 3950X qui exploite la même architecture avec deux CPU et un chiplet, a été repoussé par AMD, peut être en raison des délais pour le 7nm.

source : Digitimes

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