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Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches

Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la hauteur des puces mémoires est de seulement 720 µm, hauteur identique à l'empilement précédent 8 puces.

memoirehbm2 samsung

Auparavant, Samsung empilait 8 couches de mémoire HBM2 8 Gbit, ce qui aboutissait à des puces de 8 Go, dorénavant et grâce à la technologie TSV, Samsung peut empiler 12 couches de 16 Gbit, pour un total de 24 Go par puce. Les couches sont empilés sur un interposer et la communication s'établit grâce à 60 000 trous TSV, chacun d'entre eux a la taille d'un vingtième de cheveu.

Cette nouvelle technologie devrait permettre l'apparition de produits dotés d'une grande quantité de mémoire HBM2.

source : Techpower Up

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