Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la hauteur des puces mémoires est de seulement 720 µm, hauteur identique à l'empilement précédent 8 puces.
Auparavant, Samsung empilait 8 couches de mémoire HBM2 8 Gbit, ce qui aboutissait à des puces de 8 Go, dorénavant et grâce à la technologie TSV, Samsung peut empiler 12 couches de 16 Gbit, pour un total de 24 Go par puce. Les couches sont empilés sur un interposer et la communication s'établit grâce à 60 000 trous TSV, chacun d'entre eux a la taille d'un vingtième de cheveu.
Cette nouvelle technologie devrait permettre l'apparition de produits dotés d'une grande quantité de mémoire HBM2.
Auparavant, Samsung empilait 8 couches de mémoire HBM2 8 Gbit, ce qui aboutissait à des puces de 8 Go, dorénavant et grâce à la technologie TSV, Samsung peut empiler 12 couches de 16 Gbit, pour un total de 24 Go par puce. Les couches sont empilés sur un interposer et la communication s'établit grâce à 60 000 trous TSV, chacun d'entre eux a la taille d'un vingtième de cheveu.
Cette nouvelle technologie devrait permettre l'apparition de produits dotés d'une grande quantité de mémoire HBM2.
source : Techpower Up
Marque : Samsung
Partagez :
Posté le 08 October 2019 à 10:01 par Jonathan Riemain
