Il y a trois ans, plus ou moins, la marque Dune s'était faite remarquer avec son boitier Dune Case, qui ressemblait fortement à un Mac Pro de deuxième génération. Aujourd'hui, la marque récidive et s'attaque à la troisième génération. A condition de rajouter une option. Mais commençons par la base.
Compatible E-ATX, le boitier mesure 218 mm x 450 mm x 529mm et repose sur une construction en aluminium, avec un peu d'acier pour les pieds et les poignées. Extérieurement, le boitier est très sobre avec une façade en mesh et une connectique installée au centre du panneau supérieur, avec le bouton Power. Elle comprend deux ports USB Type-C, ce qui ajoute encore un côté très dépouillé.
Mais à l'intérieur, le boitier se veut bien plus complexe et complet. A première vue, le châssis se montre classique avec un cache alimentation dans le bas. Mais à la lecture des spécifications, on se rend compte qu'il y a un peu plus puisqu'on peut installer un maximum de onze disque au format 3.5"... De manière optionnelle, il va de soi, avec la possibilité d'ajouter des cages pour les disques à l'avant, ce qui réduira la compatibilité avec les autres composants.
Pour les disques 2.5", cinq platines sont présentes derrière le plateau de la carte mère. Côté ventilation, on profite de trois emplacements à l'avant pour créer un joli flux d'air.
Et le rapport avec la râpe à fromage qui sert de façade au dernier Mac Pro ? Une option physiquement similaire, appelée Dice Y, est proposée. Elle consiste en une façade qui permet de réduire les nuisances sonores via un motif spécial en forme de Y qui se place derrière une première façade composée de trous circulaires.
Ca se passe ici pour en savoir plus sur cet intrigant boitier, qui aura plus de détails le 21 octobre.
Compatible E-ATX, le boitier mesure 218 mm x 450 mm x 529mm et repose sur une construction en aluminium, avec un peu d'acier pour les pieds et les poignées. Extérieurement, le boitier est très sobre avec une façade en mesh et une connectique installée au centre du panneau supérieur, avec le bouton Power. Elle comprend deux ports USB Type-C, ce qui ajoute encore un côté très dépouillé.
Mais à l'intérieur, le boitier se veut bien plus complexe et complet. A première vue, le châssis se montre classique avec un cache alimentation dans le bas. Mais à la lecture des spécifications, on se rend compte qu'il y a un peu plus puisqu'on peut installer un maximum de onze disque au format 3.5"... De manière optionnelle, il va de soi, avec la possibilité d'ajouter des cages pour les disques à l'avant, ce qui réduira la compatibilité avec les autres composants.
Pour les disques 2.5", cinq platines sont présentes derrière le plateau de la carte mère. Côté ventilation, on profite de trois emplacements à l'avant pour créer un joli flux d'air.
Et le rapport avec la râpe à fromage qui sert de façade au dernier Mac Pro ? Une option physiquement similaire, appelée Dice Y, est proposée. Elle consiste en une façade qui permet de réduire les nuisances sonores via un motif spécial en forme de Y qui se place derrière une première façade composée de trous circulaires.
Ca se passe ici pour en savoir plus sur cet intrigant boitier, qui aura plus de détails le 21 octobre.
source : ComputerBase
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Posté le 14 October 2019 à 09:42 par Sébastien Vandeborre
