Décidément, TSMC et AMD font la une ce jour. Mais cette fois nous allons nous focaliser sur TSMC. La société Taïwanaise enchaine en effet les annonces. Après le succès indéniable du 7 nm, l'annonce de la production de masse de produits en 5 nm dès le second trimestre de l'année prochaine, voilà une nouvelle information de taille. TSMC, via son vice président JK Wang, a fait savoir que le process de fabrication en 3 nm passera en High Volume Manufacturing dès 2022... Si tel est bien le cas, TSMC aura un an d'avance sur sa feuille de route...
TSMC a réalisé des progrès considérables depuis le 14 nm, accélérant la production de produits à la gravure toujours plus fine. En quelques années, nous sommes passer de 14 à 3 nm, un bon absolument colossale dans l'industrie.
Comme toujours, Apple, HiSilicon et très probablement AMD, seront les premiers à profiter de cette nouvelle finesse de gravure. ZEN 5 sera-t-il en 5 nm+ ou en 3 nm ?
TSMC a réalisé des progrès considérables depuis le 14 nm, accélérant la production de produits à la gravure toujours plus fine. En quelques années, nous sommes passer de 14 à 3 nm, un bon absolument colossale dans l'industrie.
Comme toujours, Apple, HiSilicon et très probablement AMD, seront les premiers à profiter de cette nouvelle finesse de gravure. ZEN 5 sera-t-il en 5 nm+ ou en 3 nm ?
source : Digitimes
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Posté le 06 Décembre 2019 à 12:06 par Aurélien LAGNY
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