Intel nous reparle de son SoC Multicouches Foveros Lakefield et le compare à un gros gâteau

Il y a quelques jours maintenant nous vous avons parlé d'un processeur Intel se nommant le Core i5-L16G7. Ce futur modèle intégrera la famille Lakefiled et tient plus du SoC que du processeur. En effet, ce dernier intègre tous les éléments nécessaires à un PC et cela grâce à la technologie d'empilement 3D Foveros développée par Intel. Ainsi, sur un substrat, Intel peut empiler des Cores, des contrôleurs, une carte graphique, de la mémoire, de l'Ethernet, etc etc.





Intel explique sa technologie comme ceci : "Avec Foveros, les processeurs sont construits d’une manière totalement nouvelle : non pas avec les différents blocs IP répartis à plat en deux dimensions, mais plutôt empilés en trois dimensions. Pensez à une puce conçue comme un gâteau à étages (un gâteau d’un millimètre d’épaisseur) par rapport à une puce au design plus traditionnel de type pancake".



Donc, dans un module de 12 x 12 x 1 mm, nous allons retrouver une couche avec un core principal de type Sunny Cove 10 nm et quatre Cores plus petits de type Tremont, eux aussi en 10 nm, une carte graphique Gen 11, différents modules pour le cache et des points d'interconnexions. Nous aurons aussi une couche avec tous tous les contrôleurs additionnels, comme pour l'USB, les sorties, l'Ethernet. Enfin, nous aurons une couche avec la PopDram. De quoi presque faire tourner un PC, dans 12 x 12 x 1 mm.

Ce SoC Lakefield sera principalement intégré dans des machines à forte mobilité comme la Surface Neo de Microsoft, le Galaxy Book S de Samsung et le ThinkPad X1 Fold de Lenovo.

Posté le 13 Février 2020 à 08:51 par Aurélien Lagny