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Avec son design chiplet et MCM, AMD est parvenu à faire d'énormes économies sur le coût de ses processeurs RYZEN 3000

Avec ses processeurs RYZEN 3000 AMD a introduit le Chiplet. Une puce I.O en 12 nm qui fait le lien entre les différents CCD du processeur, permettant ainsi de multiplier les cores et cela à moindre coût comme l'a expliqué AMD durant la dernière conférence IEEE ISSCC 2020. En effet, AMD a présenté deux diapositives qui détaillent toutes les économies réalisées grâce à l'adoption de l'approche MCM (Multi Chip Module) pour ses processeurs serveurs, HEDT et Desktop. Avec cette approche MCM, AMD exploite donc un module en 12 nm moins couteux qui permet en plus de maximiser la production des CCD en 7 nm, car les deux ne sont pas sur la même chaine de production. Avec son I.O Die, AMD peut gérer de 2 à 8 CCD pour 16 à 64 cores.

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Dans les diapositives que vous pouvez voir dans notre news, AMD compare le coût de son approche MCM actuelle en 7 nm + 12 nm à une puce monolithique qui aurait été construite intégralement en 7 nm, comme c'est le cas chez Intel par exemple, du moins pour le moment, car avec Foveros les choses vont changer. Si AMD avait choisi de construire une puce monolithique en 7 nm comportant 8 noyaux et tous les composants d'entrée/sortie de la puce, une telle puce coûterait environ 50 % de plus que la solution actuelle 1x CCD + I.O Die. Mieux, une puce monolithique en 7 nm avec 16 noyaux et les composants d'E/S coûterait 125 % de plus. Autre point important, le fait de produire uniquement les CCD sans les I.O, permet aussi d'avoir des meilleurs rendements sur le 7 nm, car la puce est moins complexe à produire, et l.O Die étant, lui, en 12 nm, il est plus facile à construire, car le process est éprouvé.

Donc, en gros, un 3900X aurait pu couter 750 euros avec un design monolithique et un 3950X pas loin de 2000 dollars.

Décidément, AMD a fait des excellents choix.

source : Guru 3D

Marque : AMD
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