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IBM double la capacité de refroidissement des processeurs

IBM double la capacité de refroidissement des processeurs

L'information a de quoi faire l'effet d'une bombe ! D'après Ars Technica, IBM a découvert un moyen de doubler la capacité de refroidissement des processeurs et cela sans que çà coûte plus cher qu'actuellement. Il ne s'agit pas d'un nouveau ventirad ultra efficace ni même d'un watercooling révolutionnaire mais d'un simple constat.

Aujourd'hui, le processeur est protégé par un heatspreader et ce dernier est relié au core par une pâte ou de la glu enrichie de particules métalliques afin de dissiper la chaleur évidemment. En fait, cette pâte est inefficace car elle ne dissipe que 40% de la chaleur. La raison est simple : les particules métalliques ne sont pas uniformément réparties dans la pâte. Elles se regroupent !

C'est là que se situe l'idée d'IBM : dessiner des tranches de quelques micromètres dans la plaque en cuivre (hierarchical branched channels sur le schéma) qui recouvre le processeur pour mieux distribuer la pâte là où elle se concentre d'habitude.

IBM double la capacité de refroidissement des processeurs

Le résultat est impressionnant : l'épaisseur de la pâte à appliquer est réduit d'un tiers, la pression à exercer sur le cpu de moitié et la capacité de refroidissement est doublé ! Les industries cherche déjà à adapter leur ligne de production et normalement cette nouvelle technologie devrait bientôt apparaître.

Plus de détails sur la source ou l'image.

source : Ars Technica

Marque : IBM
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