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TSMC commence le développement de sa gravure en 2 nm

Décidément, TSMC ne se repose pas sur ses lauriers actuellement. Leader de la gravure en 7 nm, le fondeur continue de travailler sur ses différents process de fabrication et est déjà 5 nm Ready avec son process EUV qui devrait passer en production de masse dans très peu de temps. Un nouveau process qui devrait permettre une hausse de la densité des transistors de 84 à 87 % par rapport au 7 nm...

Après le 5 nm, TSMC donnera dans le 3 nm et nous savons déjà que les recherches sur ce process ont été finalisées. Ainsi, TSMC exploitera la technologie GAAFET (gate-all-around field-effect transistor) pour ces derniers.

finesse-gravure TSMC 2nm developpement

Pour son process en 3 nm, TSMC pense lancer la production de masse en 2022, sans plus de précision pour le moment.

Et après le 3 nm, TSMC lancera donc un process en 2 nm. La firme Taïwanaise a d'ailleurs annoncé ce jour qu'elle lançait la recherche et développement sur ce nouveau process. Auncun information n'est donc disponible pour le 2 nm pour le moment, mais tous les analystes s'accordent à dire que sous le 5 nm, la gravure est bien plus complexe et elle demande des nouvelles techniques et des nouveaux matériaux. Nous verrons donc comment s'en sort TSMC avec le 3 nm.

source : TPU

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