Il semblerait que la feuille de route de TSMC ait quelque peu fuitée sur internet. On connait donc les plans du fondeur pour ses process 5 nm pour 2020, 2021, 2022. La roadmap inclue les deux prochains process à venir à savoir les N5 et N5+. On ne connait pas les détails des process utilisés pour les différents produits à venir, mais on voit bien que pour 2021/2022 il y a pléthore de produits dont les CPU AMD Zen 4, les GPU AMD RDNA 3, mais aussi les GPU NVIDIA Hopper et enfin les GPU Intel Xe.
Les chaines du fondeurs seront bien occupées, car en plus de ces 4 produits, il faudra aussi fournir les puces Apple, Huawei et Snapdragon.
Le 5 nm va donc se généraliser chez tout le monde et TSMC va prendre une place très importante dans la production des semi-conducteurs. D'ici à 2022, TSMC compte d'ailleurs parvenir à produire pas moins de 1 million de wafer par an.
Les chaines du fondeurs seront bien occupées, car en plus de ces 4 produits, il faudra aussi fournir les puces Apple, Huawei et Snapdragon.
Le 5 nm va donc se généraliser chez tout le monde et TSMC va prendre une place très importante dans la production des semi-conducteurs. D'ici à 2022, TSMC compte d'ailleurs parvenir à produire pas moins de 1 million de wafer par an.
source : WCCftech
Partagez :
Posté le 12 Mai 2020 à 08:54 par Aurélien Lagny
