TSMC focaliserait sa R&D sur le développement de la finesse de gravure 2 nm

Chez TSMC tout va vite, extrêmement vite même. Alors que le fondeur a annoncé que la finesse de gravure de 5 nm entrerait en production de masse au quatrième semestre 2020, que la finesse de gravure de 3 nm entrerait en phase de production d'essai au premier semestre 2021, avec l'espoir d'aboutir à la production de masse en 2022, le fondeur annonce que sa R&D se focalise dorénavant sur la finesse de gravure de 2 nm !





TSMC aurait utilisé une partie de son budget de R&D, qui est de 16 milliards de dollars, pour acquérir de nouvelles machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV pour Extreme Ultra-Violet), afin de pouvoir expérimenter cette nouvelle finesse de gravure. Rassurez-vous, la finesse de gravure de 2 nm n'est pas pour tout de suite, mais du côté de TSMC, on a une vision à long terme.

Posté le 08 Juin 2020 à 09:25 par Jonathan Riemain