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TSMC annonce la production de masse des plateformes CoWos de sixiéme génération

TSMC vient d'annoncer la production de masse des plateformes CoWos de sixième génération. CoWos correspond à Chip-on-Wafer-on-Substrate et cette technologie permet d'intégrer sur le même interposer différents SOC et des piles de mémoires HBM.

tsmc CoWos

Auparavant la technologie CoWos permettait de cumuler 6 blocs de mémoire de type HBM, mais la sixième génération permet d'atteindre 12 blocs de mémoire. Imaginons des blocs de mémoire d'une capacité de 16 GB, cela permettrait d'atteindre une capacité totale de 192 GB.

source : Techpower Up

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