Micron annonce ce jour l'arrivée prochaine d'une nouvelle génération de mémoire NAND Flash TLC 3D en 176 couches. De la mémoire qui fait suite à la mémoire NAND Flash TLC 3D 96 couches, et qui sera 30 % plus petite pour une capacité équivalente, 33 % plus rapide au niveau des taux de transfert passant à 1600 Mt/s et 35 % plus efficace au niveau des temps d'accès en lecture et écriture.
L'arrivée de puces en 176 couches devraient permettre de produire de la mémoire NAND Flash à moindre coût dans un futur proche et ainsi encore permettre d'abaisser le prix des différents systèmes de stockage disponibles, comme les SSD, les clés USB etc etc.
Ces puces seront d'abord implantées dans les produits Micron et Crucial et cela durant l'année 2021.
L'arrivée de puces en 176 couches devraient permettre de produire de la mémoire NAND Flash à moindre coût dans un futur proche et ainsi encore permettre d'abaisser le prix des différents systèmes de stockage disponibles, comme les SSD, les clés USB etc etc.
Ces puces seront d'abord implantées dans les produits Micron et Crucial et cela durant l'année 2021.
Marque : micron
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Posté le 12 Novembre 2020 à 08:58 par Aurélien Lagny
