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Pour le prochain socket Intel 1700, il faudra changer de système de refroidissement

Voilà une information très intéressante en provenance de chez Igor's Lab à propos des prochains processeurs Intel Alder Lake-S, qui prendront place sur le nouveau socket LGA 1700 : pour le refroidissement, il faudra peut-être passer à la caisse pour deux raisons étroitement liées.

Et la première peut faire râler puisqu'il s'agit tout simplement des trous de fixation qui été revus et déplacés. Si on reste sur un système carré, bien que le processeur soit désormais rectangulaire avec des dimensions de 37.5 x 45 mm, les trous de fixation sont légèrement plus espacés. Autre point à prendre en compte, et pas des moindres, Intel a également revu la hauteur de ses processeurs ainsi que du socket en la réduisant drastiquement.



Intel

Si un radiateur actuel peut techniquement profiter d'un système de fixation revu avec une nouvelle backplate et des pattes de fixation qui imposeraient un sens, il peut y avoir des problèmes avec les composants autour du socket puisque le radiateur sera plus bas d'un petit millimètre.

Néanmoins, attendons de voir ce que proposeront les différents acteurs du marché du refroidissement, nous pourrions avoir des surprises selon les marques et modèles. Par exemple, GIGABYTE indique que ses kits AORUS WATERFORCE X sont d'ores et déjà compatibles avec le socket 1700 avec des vis en entretoise d'une hauteur de 25.86 mm contre 26.66 mm pour les vis des sockets 115x, 1200 et 1366. Finalement, tout dépendra de la conception de la base du waterblock ou du radiateur.

source : Igors Lab
Marque : Intel
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