SK Hynix vient donc de poser les bases pour la prochaine mémoire HBM3, que l'on retrouvera intégrée dans de futures cartes graphiques haut de gamme, plutôt à destination des pros d'ailleurs.
Ainsi, pour la HBM3, SK Hynix nous proposera une bande passante de 665 Go/sec et une vitesse de 5.2 Gbps. Ainsi, la bande passante augmente de 44.6 % par rapport à la HBM2E et la vitesse, elle, est accrue de 44.4 %, en sachant que la HBM3 a déjà montré un potentiel à 7.2 Gbps.
Mais la HBM3 ne sera pas que de la mémoire qui va plus vite. En effet, elle propose aussi une dissipation thermique qui a été améliorée de 36 % lui permettant d'être 14 ° moins chaude que la HBM2E.
Côté capacité, nous serons sur des puces similaires à la HBM2E, donc au maximum sur 8 modules de 2 Go empilés les un sur les autres pour un module de 16 Go.
La HBM3 est attendue pour l'année prochaine, sans plus de détail.
Ainsi, pour la HBM3, SK Hynix nous proposera une bande passante de 665 Go/sec et une vitesse de 5.2 Gbps. Ainsi, la bande passante augmente de 44.6 % par rapport à la HBM2E et la vitesse, elle, est accrue de 44.4 %, en sachant que la HBM3 a déjà montré un potentiel à 7.2 Gbps.
Mais la HBM3 ne sera pas que de la mémoire qui va plus vite. En effet, elle propose aussi une dissipation thermique qui a été améliorée de 36 % lui permettant d'être 14 ° moins chaude que la HBM2E.
Côté capacité, nous serons sur des puces similaires à la HBM2E, donc au maximum sur 8 modules de 2 Go empilés les un sur les autres pour un module de 16 Go.
La HBM3 est attendue pour l'année prochaine, sans plus de détail.
source : WCCFTech
Marque : SK Hynix
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Posté le 10 Juin 2021 à 09:12 par Aurélien Lagny