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Intel annonce le changement de nom de ses process de fabrication et dévoile sa feuille de route vers l'ère Angstrom

Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a organisé hier soir un webcast mondial d'une heure intitulé "Intel Accelerated". Durant cet évènement, Intel a annoncé des plans pour un nouveau schéma de dénomination de ses process de fabrication et a aussi partagé une feuille de route jusqu'à 2025+. D'autres sujets intéressants ont été abordés comme deux nouvelles technologies de fabrication RibbonFET et PowerVia, ou encore la maitrise de l'intégration 3D (Foveros Omni et Foveros Direct), et de nouveaux clients pour Intel Foundry Services, comme Qualcomm ou encore Amazon.



intel renaming process fabrication roadmap angstrom

On commence avec la nouvelle feuille de route, intégrée ci-dessus. À gauche, vous pouvez voir où en est Intel, avec les actuels processeurs SuperFin en 10 nm. Dans sa récente déclaration de résultats, l'entreprise a déclaré que son volume de production en 10 nm avait dépassé le volume de production en 14 nm, et cela, en avance sur le calendrier.

Le SuperFin 10 nm amélioré d'Intel devrait venir ensuite, et les processeurs qui devaient utiliser ce processus seront les premières puces Alder Lake pour les laptops et desktops. Désormais, les puces Alder Lake-P et -S seront décrites comme des processeurs "Intel 7". Si vous regardez le graphique, vous verrez qu'Intel réaffirme qu'Intel 7 offrira des gains de perf/watt de 10 à 15 %, des optimisations de transistors FinFET, et qu'il est déjà en production de volume.

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Dans un avenir plus lointain, Intel 4 (anciennement Intel 7nm) offrira un gain de perf/watt de 20 %, il utilisera pleinement l'EUV et les processeurs Meteor Lake seront les premiers à exploiter ce process. Ensuite viendra Intel 3, avec une plus grande densité, une utilisation accrue de l'EUV, et nous pourrions voir des produits Intel 3 après le second semestre 2023. En fait, Intel change ses dénominations pour coller à celles de TSMC. Il faut dire que cela fait longtemps qu'il se dit que les process Intel sont plus aboutis et équivalent à ceux de TSMC. Le 10 nm des bleus est souvent comparé au 7 nm de TSMC.

Enfin, sur cette feuille de route, Intel prévoit de lancer des innovations basées sur le processus "Intel 20A" au premier semestre 2024. Le "A" signifie l'entrée dans "l'ère de l'Angström" et si le processus avait continué sur la voie du X nm, il aurait été indiqué 2 nm. Le 18A, pour 2025, a également été évoqué.

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L'ère de l'Angstrom annonce aussi des nouvelles technologies. Les innovations en matière de transistors, comme le RibbonFET et le PowerVia, devraient entrer en jeu. L'innovation en matière de transistors va bien au-delà de la réduction des nœuds. Les concepteurs de puces et les fonderies peuvent utiliser d'autres technologies pour obtenir des densités plus élevées et d'autres optimisations. RibbonFET est la première nouvelle technologie de transistor d'Intel depuis FinFET et sa structure en "nanoruban" comporte une grille enroulée autour du canal. Selon Intel, cela permet d'obtenir un courant d'attaque plus élevé à toutes les tensions, pour des performances supérieures. PowerVia est la mise en œuvre par Intel de la fourniture d'énergie sur la face arrière, optimisant la transmission du signal en éliminant le besoin d'acheminer l'énergie sur la face avant de la plaquette.

Le point en vidéo, mais en anglais :





On termine sur le 3D Foveros des bleus. Cette technologie va évoluer avec Foveros Omni et Foveros Direct. Foveros Omni permet la désagrégation des puces, en mélangeant plusieurs tuiles de puces supérieures avec plusieurs tuiles de base sur des nœuds de fabrication mixtes. Quant à Foveros Direct, il permet d'obtenir des interconnexions inférieures à 10 microns et est censé estomper la frontière entre la fin de la plaquette et le début de l'emballage.

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Outre les nouvelles technologiques susmentionnées, Intel a fait part de certains de ses récents succès commerciaux dans le cadre de l'IFS. Qualcomm s'est engagé à fabriquer certaines de ses prochaines familles de processeurs sur l'Intel 20A, ce qui semble être une grande victoire. Amazon AWS utilisera également l'IFS pour certaines de ses puces de serveurs.
source : Hexus
Marque : Intel
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