Le JEDEC dévoile les standards de la mémoire HBM3

Le JEDEC, organisme en charge de l'établissement des standards pour le nouvelles normes de mémoire, vient de dévoiler ceux de la mémoire HBM3.
On notera une légère baisse de la tension, qui passe de 1.2 V, pour les normes HBM2 et HBM2e, à 1.1 V pour la norme HBM3.
 





Chaque puce mémoire a une capacité de 4 Go et chaque die peut empiler 16 puces, soit une capacité totale de 64 Go. Un interposer peut accueillir huit piles, soit une capacité totale maximale de 512 Go.
A titre de comparaison, la norme HBM2e offrait des puces d'une capacité de 2 Go, avec 12 piles par die, soit une capacité totale de 24 Go et donc une capacité totale maximale ,par interposer, de 128 Go.
La bande passante de la norme HBM3 est annoncée à 819 Go/s, quasiment le double de celle de la norme HBM2e, qui était de 410 Go/s.
Les premiers produits profitant de cette norme HBM3 devrait prochainement apparaitre sur le marché, sans toutefois forcément opter pour le summum des capacités. Le JEDEC pense que des puces de 2 Go, avec un empilement de 12 puces par die, pourrait être proposés.

Posté le 31 Janvier 2022 à 16:06 par Jonathan Riemain