Ce matin nous avons le droit à quelques nouvelles informations sur les futures cartes RDNA3 d'AMD, donc les RADEON RX 7000. Des cartes qui arriveront entre la rentrée de septembre et la fin d'année et qui proposeront une architecture MCM, du moins pour les modèles les plus hauts de gamme.
En effet, on apprend ce jour que les puces RDNA3, donc NAVI 3X, proposeront des finesses de gravures en 5 et 6 nm. Mais il est nécessaire de donner plus de détails pour bien comprendre, car certaines cartes auront bien le droit à deux process de fabrication, alors que d'autres seront basées sur un seul et unique nœud.
Ainsi les cartes en Navi 33, donc potentiellement les RX 7600 seront uniquement en 6 nm, car en design monolithique. Pour les puces en Navi 32, donc les futures RX 7700, nous seront sur une gravure hybride mêlant 5 nm et 6 nm, parce que nous serons sur du MCM. Enfin, Navi 31, que l'on retrouvera dans la potentielle RX 7800/7900, sera aussi en hybride 5 + 6 nm, puisque le design sera également en MCM.
Vivement la fin d'année.
En effet, on apprend ce jour que les puces RDNA3, donc NAVI 3X, proposeront des finesses de gravures en 5 et 6 nm. Mais il est nécessaire de donner plus de détails pour bien comprendre, car certaines cartes auront bien le droit à deux process de fabrication, alors que d'autres seront basées sur un seul et unique nœud.
Ainsi les cartes en Navi 33, donc potentiellement les RX 7600 seront uniquement en 6 nm, car en design monolithique. Pour les puces en Navi 32, donc les futures RX 7700, nous seront sur une gravure hybride mêlant 5 nm et 6 nm, parce que nous serons sur du MCM. Enfin, Navi 31, que l'on retrouvera dans la potentielle RX 7800/7900, sera aussi en hybride 5 + 6 nm, puisque le design sera également en MCM.
Vivement la fin d'année.
source : Videocardz
Marque : AMD
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Posté le 07 Février 2022 à 08:27 par Aurélien Lagny
