Intel aurait, lui même, leaké des informations sur la prochaine génération de chipsets à destination des processeurs Intel Raptor Lake, donc la treizième génération de processeurs Core, qui inaugurera les chipstes en série 700.
On commence avec le futur Z790, qui passera de 12 à 20 lignes PCI Express 4.0 et de 16 à 8 lignes PCI Express 3.0. On aura également le droit à un USB 3.2 Gen 2x2 en 20 Gbps additionnel.
Pour le H770, passera de 12 à 16 lignes PCI Express 4.0 et de 12 à 8 lignes PCI Express 3.0. Enfin avec le B760, passera de 6 à 10 lignes PCI Express 4.0 et de 8 à 4 lignes PCI Express 3.0.
Pour les autres caractéristiques, les chipsets en série 700 seront similaires à ce que l'on connait avec la série 600. La grosse différence se fait donc au niveau de la gestion des lignes PCI Express avec une prédominance du PCI Express 4.0. Le PCI Express 5.0 sera, lui, toujours géré le processeur.
On commence avec le futur Z790, qui passera de 12 à 20 lignes PCI Express 4.0 et de 16 à 8 lignes PCI Express 3.0. On aura également le droit à un USB 3.2 Gen 2x2 en 20 Gbps additionnel.
Pour le H770, passera de 12 à 16 lignes PCI Express 4.0 et de 12 à 8 lignes PCI Express 3.0. Enfin avec le B760, passera de 6 à 10 lignes PCI Express 4.0 et de 8 à 4 lignes PCI Express 3.0.
Pour les autres caractéristiques, les chipsets en série 700 seront similaires à ce que l'on connait avec la série 600. La grosse différence se fait donc au niveau de la gestion des lignes PCI Express avec une prédominance du PCI Express 4.0. Le PCI Express 5.0 sera, lui, toujours géré le processeur.
source : TPU
Marque : Intel
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Posté le 01 Mars 2022 à 08:48 par Aurélien Lagny
