AMD annonce la disponibilité générale du premier processeur au monde à destination du datacenter utilisant la technologie 3D die stacking avec les processeurs AMD EPYC de troisième génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache, nom de code « Milan-X ». Se présentant comme les processeurs pour serveurs x86 les plus performants pour le calcul technique, ils embarquent la quantité la plus importante de mémoire cache L3 du marché, tout en profitant d’innovations en termes de packaging et de fonctionnalités, et de dispositifs de sécurité dernier cri.
Ces nouveaux processeurs profitent de la quantité de mémoire cache de troisième niveau la plus importante de l’industrie et restent compatibles avec le même socket et l'environnement logiciel tout en bénéficiant des fonctionnalités de sécurité proposées par les processeurs EPYC de troisième génération. Les performances exceptionnelles qui en découlent pour les calculs techniques seront particulièrement appréciées dans les domaines de la mécanique des fluides numérique (CFD), l’analyse par éléments finis (FEA), l’automatisation de la conception électronique (EDA) et l’analyse structurelle. Ces charges de travail s’expriment notamment par des outils de conception critiques pour les sociétés qui doivent modéliser la complexité du monde physique pour créer des simulations qui viennent en validation de leur ingénierie pour certains des produits les plus innovants au monde.
L’augmentation de la taille du cache est à l’avant-garde des améliorations de performance, particulièrement pour les calculs techniques qui s’appuient sur de larges volumes de données. Ces charges profitent des tailles de mémoire cache accrues. Toutefois ce dernier point se heurte à la conception 2D des puces et aux limitations physiques de cette dernière avec pour conséquence une limitation de la taille de la mémoire cache proposée sur le CPU. La technologie AMD 3D V-Cache solutionne ces challenges physiques en unissant un core AMD « Zen 3 » au module de cache, ce qui se traduit par une quantité de mémoire de troisième niveau (L3) accrue tout en minimisant les temps de latence et augmentant les débits. Cette technologie représente une avancée significative dans la conception de CPU et dans leur packaging permettant des performances inédites dans des tâches ciblées de calcul technique.
Les processeurs AMD EPYC de troisième génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache offrent :
En d’autres termes, choisir les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec AMD 3D V-Cache pour ce déploiement équivaudrait à un bénéfice environnemental annuel équivalent à plus de 32 hectares de forêt américaine en équivalence de séquestration carbone.
Ces nouveaux processeurs profitent de la quantité de mémoire cache de troisième niveau la plus importante de l’industrie et restent compatibles avec le même socket et l'environnement logiciel tout en bénéficiant des fonctionnalités de sécurité proposées par les processeurs EPYC de troisième génération. Les performances exceptionnelles qui en découlent pour les calculs techniques seront particulièrement appréciées dans les domaines de la mécanique des fluides numérique (CFD), l’analyse par éléments finis (FEA), l’automatisation de la conception électronique (EDA) et l’analyse structurelle. Ces charges de travail s’expriment notamment par des outils de conception critiques pour les sociétés qui doivent modéliser la complexité du monde physique pour créer des simulations qui viennent en validation de leur ingénierie pour certains des produits les plus innovants au monde.
L’augmentation de la taille du cache est à l’avant-garde des améliorations de performance, particulièrement pour les calculs techniques qui s’appuient sur de larges volumes de données. Ces charges profitent des tailles de mémoire cache accrues. Toutefois ce dernier point se heurte à la conception 2D des puces et aux limitations physiques de cette dernière avec pour conséquence une limitation de la taille de la mémoire cache proposée sur le CPU. La technologie AMD 3D V-Cache solutionne ces challenges physiques en unissant un core AMD « Zen 3 » au module de cache, ce qui se traduit par une quantité de mémoire de troisième niveau (L3) accrue tout en minimisant les temps de latence et augmentant les débits. Cette technologie représente une avancée significative dans la conception de CPU et dans leur packaging permettant des performances inédites dans des tâches ciblées de calcul technique.
Les processeurs AMD EPYC de troisième génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache offrent :
- La mémoire cache L3 la plus importante de l'industrie qui offre des performances impressionnantes pour les charges de travail de calcul les plus techniques, telles que la mécanique des fluides numérique (CFD), l'analyse par éléments finis (FEA), l'automatisation de la conception électronique (EDA) et l'analyse structurelle.
- Performances exceptionnelles en matière de calculs techniques :
- - EDA – Le processeur 16 cœurs AMD EPYC™ 7373X offre des performances jusqu’à 66% accrues dans les simulations sur Synopsys VCS™, face au processeur EPYC 73F3 CPU
- - FEA – Le processeur 64 cœurs AMD EPYC 7773X offre, en moyenne, des performances supérieures de 44% sur les applications de simulation Altair® Radioss® face au processeur concurrent le plus en vue
- - CFD – Le processeur 32 cœurs AMD EPYC 7573X peut résoudre 88% de problèmes CFD en plus chaque jour que le processeur concurrent comparable pourvu de 32 cœurs en exécutant Ansys® CFX®.
En d’autres termes, choisir les processeurs AMD EPYC de troisième génération avec AMD 3D V-Cache pour ce déploiement équivaudrait à un bénéfice environnemental annuel équivalent à plus de 32 hectares de forêt américaine en équivalence de séquestration carbone.
Marque : AMD
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Posté le 22 Mars 2022 à 09:21 par Sébastien Vandeborre
