SK Hynix a profité de la GTC 2022, de Nvidia, pour présenter sa mémoire HBM3. Cette nouvelle norme permettra de franchir certains paliers techniques, SK Hynix annonce 8000 TSV par pile, pour Through-Silicon Vias (voie de communication), ce qui permet de proposer plus de 100 000 TSV dans une pile 12-Hi. La norme HBM3 permettra, en effet, des piles 12-Hi, là où la norme HBM2E se limitait à des piles 8-Hi.
SK Hynix mise sur le ffait que la mémoire HBM3 sera fortement plébiscitée dans les domaines du calcul haute performance (HPC), de l'intelligence artificielle (AI), de l'apprentissage automatique (ML) et des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).
SK Hynix mise sur le ffait que la mémoire HBM3 sera fortement plébiscitée dans les domaines du calcul haute performance (HPC), de l'intelligence artificielle (AI), de l'apprentissage automatique (ML) et des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).
source : Techpower Up
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Posté le 01 Avril 2022 à 11:03 par Jonathan Riemain
