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Thermalright LGA1700-BCF, un accessoire pour empêcher les processeurs Alder Lake-S de plier


Depuis plusieurs jours, la polémique à propos des processeurs, et sockets associés, Intel Alder Lake-S qui plient quand on verrouille le kit de fixation enfle. L'occasion pour certaines marques de mettre en avant de petits accessoires pour lutter contre ce problème, l'image de Thermalright et de son LGA1700-BCF, avec un BCE pour Bending Corrector Frame.

Nul besoin d'avoir étudié la langue anglaise pendant des années pour comprendre qu'il s'agit là d'un accessoire qui va se substitué au système de rétention d'origine, avec un verrouillage qui se fait tout simplement par des vis. Et comme la construction est en aluminium avec un usinage en CNC, on se doute que le système est solide et ne bougera pas d'un pouce dans le temps.



Thermalright BCF

Vendu 39 yuans avec une seringue de pâte thermique TF7 d'un petit gramme, cet accessoire se montre fort original et pourrait devenir une pièce de choix pour les utilisateurs qui veulent pousser à fond leur dernier processeur intel.

A découvrir chez Taobao, le temps que le produit arrive officiellement sur le site de Thermalright.

Marque : Thermalright
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