Ce matin, nous avons le droit à une image insolite, à savoir un RYZEN 7000 en ZEN 4 Delid. On ne voit pas le CPU et les dies, seulement l'IHS et ce dernier est juste énorme et semble très épais. Il se dit aussi que ce dernier est très compliqué à retirer et le RYZEN 7000 est d'ailleurs surement mort suite à cette opération tonnerre, séduction ou corned beef.
Sur l'IHS, on voit bien l'IO Die au centre, qui intègrera maintenant une partie graphique RDNA 2 et on voit aussi très bien les deux CCD.
L'IHS est soudé aux différents Dies probablement avec un joint idium, ce qui permettra une bonne transmission de la chaleur vers le système de refroidissement.
Bref, les Dies sont die et l'IHS est HS... RIP RYZEN 7000...
Sur l'IHS, on voit bien l'IO Die au centre, qui intègrera maintenant une partie graphique RDNA 2 et on voit aussi très bien les deux CCD.
L'IHS est soudé aux différents Dies probablement avec un joint idium, ce qui permettra une bonne transmission de la chaleur vers le système de refroidissement.
Bref, les Dies sont die et l'IHS est HS... RIP RYZEN 7000...
source : TPU
Marque : AMD
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Posté le 08 Juin 2022 à 10:02 par Aurélien Lagny
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