Toujours durant le IntelTechTour, Andreas Schilling de Hardwareluxx.de, a pu prendre en photo un wafer qui contenait des puces Raptor Lake-S, et plus précisément des modèles en 8 Cores P et 16 Cores E, donc des puces qui sont des Core i9-13900 ou 13900K ou 13900KF. Des puces qui sont gravées en 10 nm via le process Intel7.
Sur le wafer, on compte un total de 231 puces complètes et la surface d'un die Raptor Lake-S serait de 257 mm², ce qui est 23 % plus gros qu'Alder Lake-S, mais cela est logique, car nous avons plus de cache et plus de E-Cores sur ce modèle.
Intel devrait annoncer et lancer très prochainement Raptor Lake-S avec, dans un premier temps, les Core i5-13600K et KF, Core i7-13700K et KF et enfin les Core i9-13900K et KF.
Voilà les spécifications techniques complètes de ses 3 modèles à venir :
Sur le wafer, on compte un total de 231 puces complètes et la surface d'un die Raptor Lake-S serait de 257 mm², ce qui est 23 % plus gros qu'Alder Lake-S, mais cela est logique, car nous avons plus de cache et plus de E-Cores sur ce modèle.
Intel devrait annoncer et lancer très prochainement Raptor Lake-S avec, dans un premier temps, les Core i5-13600K et KF, Core i7-13700K et KF et enfin les Core i9-13900K et KF.
Voilà les spécifications techniques complètes de ses 3 modèles à venir :
source : Andreas Schilling
Marque : Intel
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Posté le 15 Septembre 2022 à 09:03 par Aurélien Lagny
