SANTA CLARA, Calif., et CAMBRIDGE, Royaume-Uni, 12 avril 2023 – Intel Foundry Services (IFS) et Arm ont annoncé aujourd'hui un accord multigénérationnel pour permettre aux concepteurs de puces de construire des systèmes sur puce (SoC) à faible consommation d'énergie sur le processus Intel 18A. La collaboration se concentrera d'abord sur la conception de SoC mobiles, mais permettra également d'étendre la conception à l'automobile, à l'Internet des objets (IoT), aux centres de données, à l'aérospatiale et aux applications gouvernementales. Les clients d'Arm® qui conçoivent leurs SoC mobiles de prochaine génération bénéficieront de la technologie de pointe du processus Intel 18A, qui offre des avancées technologiques majeures de transistors pour des performances et une efficacité améliorées, et de la solide empreinte de fabrication d'IFS, qui comprend des capacités de production basées aux États-Unis et dans l'Union européenne.
« La demande de puissance de calcul augmente en raison de la digitalisation de notre monde, mais jusqu'à présent, les clients sans usine n'avaient que peu d'options pour concevoir autour de la technologie mobile la plus avancée », déclare Pat Gelsinger, PDG d'Intel Corporation. « La collaboration d'Intel avec Arm élargira les opportunités de marché pour IFS et ouvrira de nouvelles options et approches pour toute entreprise sans usine qui souhaite accéder à la meilleure propriété intellectuelle de processeur et à la puissance d'une fonderie de système ouverte avec les procédés de fabrication de pointe ».
« Les processeurs sécurisés et efficaces d'Arm sont au cœur de centaines de milliards d'appareils et des expériences numériques de la planète », ajoute Rene Haas, PDG d'Arm. « Alors que les exigences en matière de calcul et d'efficacité deviennent de plus en plus complexes, notre industrie doit innover à de nombreux niveaux. La collaboration entre Arm et Intel permet à IFS d'être un partenaire de fonderie essentiel pour nos clients, tandis que que nous livrons la prochaine génération de produits révolutionnaires construits sur Arm. »
Dans le cadre de sa stratégie IDM 2.0, Intel investit dans des capacités de production de pointe dans le monde entier, y compris des expansions significatives aux États-Unis et dans l'UE, pour répondre à la demande soutenue à long terme de puces. Cette collaboration permettra d'établir une chaîne d'approvisionnement mondiale plus équilibrée pour les clients des fonderies qui travaillent à la conception de SoC mobiles sur des cœurs de CPU basés sur Arm. En débloquant le portefeuille de calcul de pointe d'Arm et sa propriété intellectuelle de classe mondiale sur les procédés de fabrication d'Intel, les partenaires d'Arm seront en mesure de tirer pleinement parti du modèle de fonderie à système ouvert d'Intel, qui va au-delà de la fabrication traditionnelle de plaquettes pour inclure l'emballage, le logiciel et les chiplets.
IFS et Arm entreprendront une co-optimisation de la technologie de conception (DTCO), dans laquelle la conception de la puce et les technologies de fabrication sont optimisées ensemble pour améliorer la puissance, la performance, la surface et le coût (PPAC) pour les cœurs Arm ciblant le procédé de fabrication Intel 18A. Intel 18A offre deux technologies révolutionnaires : PowerVia pour une alimentation optimale, et l'architecture de transistors RibbonFET gate all around (GAA) pour des performances et une puissance optimales. IFS et Arm développeront un modèle de référence mobile, ce qui permettra de démontrer les connaissances en matière de logiciel et de système aux clients de la fonderie. Avec l'évolution de l'industrie du DTCO vers la co-optimisation de la technologie des systèmes (STCO), Arm et IFS travailleront ensemble pour optimiser les plateformes depuis les applications et les logiciels jusqu'à l'emballage et au silicium, en tirant parti du modèle unique de fonderie de système ouvert d'Intel.
« La demande de puissance de calcul augmente en raison de la digitalisation de notre monde, mais jusqu'à présent, les clients sans usine n'avaient que peu d'options pour concevoir autour de la technologie mobile la plus avancée », déclare Pat Gelsinger, PDG d'Intel Corporation. « La collaboration d'Intel avec Arm élargira les opportunités de marché pour IFS et ouvrira de nouvelles options et approches pour toute entreprise sans usine qui souhaite accéder à la meilleure propriété intellectuelle de processeur et à la puissance d'une fonderie de système ouverte avec les procédés de fabrication de pointe ».
« Les processeurs sécurisés et efficaces d'Arm sont au cœur de centaines de milliards d'appareils et des expériences numériques de la planète », ajoute Rene Haas, PDG d'Arm. « Alors que les exigences en matière de calcul et d'efficacité deviennent de plus en plus complexes, notre industrie doit innover à de nombreux niveaux. La collaboration entre Arm et Intel permet à IFS d'être un partenaire de fonderie essentiel pour nos clients, tandis que que nous livrons la prochaine génération de produits révolutionnaires construits sur Arm. »
Dans le cadre de sa stratégie IDM 2.0, Intel investit dans des capacités de production de pointe dans le monde entier, y compris des expansions significatives aux États-Unis et dans l'UE, pour répondre à la demande soutenue à long terme de puces. Cette collaboration permettra d'établir une chaîne d'approvisionnement mondiale plus équilibrée pour les clients des fonderies qui travaillent à la conception de SoC mobiles sur des cœurs de CPU basés sur Arm. En débloquant le portefeuille de calcul de pointe d'Arm et sa propriété intellectuelle de classe mondiale sur les procédés de fabrication d'Intel, les partenaires d'Arm seront en mesure de tirer pleinement parti du modèle de fonderie à système ouvert d'Intel, qui va au-delà de la fabrication traditionnelle de plaquettes pour inclure l'emballage, le logiciel et les chiplets.
IFS et Arm entreprendront une co-optimisation de la technologie de conception (DTCO), dans laquelle la conception de la puce et les technologies de fabrication sont optimisées ensemble pour améliorer la puissance, la performance, la surface et le coût (PPAC) pour les cœurs Arm ciblant le procédé de fabrication Intel 18A. Intel 18A offre deux technologies révolutionnaires : PowerVia pour une alimentation optimale, et l'architecture de transistors RibbonFET gate all around (GAA) pour des performances et une puissance optimales. IFS et Arm développeront un modèle de référence mobile, ce qui permettra de démontrer les connaissances en matière de logiciel et de système aux clients de la fonderie. Avec l'évolution de l'industrie du DTCO vers la co-optimisation de la technologie des systèmes (STCO), Arm et IFS travailleront ensemble pour optimiser les plateformes depuis les applications et les logiciels jusqu'à l'emballage et au silicium, en tirant parti du modèle unique de fonderie de système ouvert d'Intel.
source : Intel
Marque : Intel
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Posté le 13 Avril 2023 à 08:35 par Sébastien Vandeborre
