Igor's Lab continue son déballage à propos des futurs processeurs Intel et nous en dit plus à propos du socket LGA1851 qui sera utilisé avec les Arrow Lake-S. Des diagrammes pour découvrir de nombreux détails, mais nous allons surtout nous attarder sur un point : les dimensions et la compatibilité avec les solutions de refroidissement actuelles.
Et sur ce point, il semblerait qu'il n'y ait pas de modification concernant la hauteur entre le PCB de la carte mère et l'IHS du processeur qui dépasse légèrement du système de rétention, une bonne chose d'autant plus qu'on conserve le système de fixation actuel du 1700. En revanche, la pression demandée n'est plus la même.
Deux solutions sont donc disponibles pour les différents acteurs du marché : proposer un nouveau kit de fixation, par exemple avec des tiges revus ou des écrous avec des ressorts, ou alors installer une simple entretoise.
Comme toujours, tout le monde ne fournira pas une mise à jour gratuitement, mais nous avons encore du temps avant d'y arriver.
Et sur ce point, il semblerait qu'il n'y ait pas de modification concernant la hauteur entre le PCB de la carte mère et l'IHS du processeur qui dépasse légèrement du système de rétention, une bonne chose d'autant plus qu'on conserve le système de fixation actuel du 1700. En revanche, la pression demandée n'est plus la même.
Plus de pression, donc de nouveaux kits de fixation ?
Deux solutions sont donc disponibles pour les différents acteurs du marché : proposer un nouveau kit de fixation, par exemple avec des tiges revus ou des écrous avec des ressorts, ou alors installer une simple entretoise.
Comme toujours, tout le monde ne fournira pas une mise à jour gratuitement, mais nous avons encore du temps avant d'y arriver.
source : Igor's Lab
Marque : Intel
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Posté le 18 Juillet 2023 à 11:56 par Sébastien Vandeborre
