Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a confirmé, lors de la séance de questions-réponses du premier jour d'InnovatiON 2023, que l'entreprise développait une technologie de 3D-stacked cache donc de cache empilé en 3D pour ses processeurs. Cette technologie consiste à étendre la mémoire cache de dernier niveau d'un processeur en y ajoutant une mémoire physiquement empilée sur le dessus. Le cache empilé, comme nous le connaissons, fonctionne à la même vitesse que le cache auquel il est associé, il ne forme d'ailleurs qu'un avec ce dernier.
AMD utilise avec succès cette technologie avec le 3D V-Cache, qu'il a développé avec TSMC. Elle est implantée sur des processeurs Gaming, mais aussi des processeurs à destination des serveurs.
Intel devrait proposer quelque chose de similaire, mais avec sa propre technologie, car il est le fondeur de ses puces.
Voilà ce qu'a répondu Pat Gelsinger à propos de la mémoire 3D suite aux questions de Tom's Hardware.
"Lorsque vous faites référence à V-Cache, vous parlez d'une technologie très spécifique que TSMC utilise avec certains de ses clients. Il est évident que nous procédons différemment dans notre composition, n'est-ce pas ? Et ce type particulier de technologie ne fait pas partie de Meteor Lake, mais dans notre feuille de route, vous voyez l'idée du silicium 3D où nous aurons le cache sur un die, et nous aurons le calcul du CPU sur le die empilé au-dessus, et évidemment en utilisant EMIB et Foveros nous serons en mesure de composer différentes capacités", a déclaré Gelsinger.
"Nous sommes convaincus que nous disposons de capacités avancées pour les architectures de mémoire de la prochaine génération, d'avantages pour l'empilement 3D, à la fois pour les petites matrices et pour les très gros paquets destinés à l'IA et aux serveurs à haute performance. Nous disposons donc d'un éventail complet de ces technologies. Nous les utiliserons pour nos produits et les présenterons également aux clients de Foundry (IFS)".
AMD utilise avec succès cette technologie avec le 3D V-Cache, qu'il a développé avec TSMC. Elle est implantée sur des processeurs Gaming, mais aussi des processeurs à destination des serveurs.
Intel devrait proposer quelque chose de similaire, mais avec sa propre technologie, car il est le fondeur de ses puces.
Voilà ce qu'a répondu Pat Gelsinger à propos de la mémoire 3D suite aux questions de Tom's Hardware.
"Lorsque vous faites référence à V-Cache, vous parlez d'une technologie très spécifique que TSMC utilise avec certains de ses clients. Il est évident que nous procédons différemment dans notre composition, n'est-ce pas ? Et ce type particulier de technologie ne fait pas partie de Meteor Lake, mais dans notre feuille de route, vous voyez l'idée du silicium 3D où nous aurons le cache sur un die, et nous aurons le calcul du CPU sur le die empilé au-dessus, et évidemment en utilisant EMIB et Foveros nous serons en mesure de composer différentes capacités", a déclaré Gelsinger.
"Nous sommes convaincus que nous disposons de capacités avancées pour les architectures de mémoire de la prochaine génération, d'avantages pour l'empilement 3D, à la fois pour les petites matrices et pour les très gros paquets destinés à l'IA et aux serveurs à haute performance. Nous disposons donc d'un éventail complet de ces technologies. Nous les utiliserons pour nos produits et les présenterons également aux clients de Foundry (IFS)".
source : Toms USA
Marque : Intel
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Posté le 20 Septembre 2023 à 15:53 par Aurélien Lagny
