Moore’s Law is Dead nous propose aujourd'hui des nouveaux petits croustis sur les processeurs des rouges. Nous allons donc parler de ZEN 5 et ZEN 6, des architectures qui devraient être intégrées aux processeurs sur la première moitié de l'année 2024 pour le premier et durant la seconde moitié de l'année 2025 pour le second.
Pour ZEN 5, cette nouvelle micro architecture MCM en 4nm et 3nm, il aura le nom de code Nirvana et devrait proposer de l'hybride avec des Core P et des Cores E comme chez les bleus, ou plutot des Cores ZEN 5 et des Cores ZEN 5 C. D'ailleurs, nous devrions retrouver ZEN 5 dans les futurs Ryzen 8000.
Selon les informations révélées, nous aurions le droit à une augmentation de l'IPC de 10 à 15 %. Il est aussi question d'un cache de données de 48 Ko, de 8 wide dispatches, 6 ALU et de FP-512 variants. Nous pourrions avoir des CPU capables de proposer jusqu'à 16 Cores Complex, reste à savoir ce que sont les Cores Complex, qui peuvent être des Cores ZEN 5 C, donc les cores Efficiant. Ces derniers pourraient aussi être associés à des Cores ZEN 5, pour faire du P et du E à la sauce sschtroumpf, c'est complexe...
Concernant ZEN 6, qui aura comme nom de code Morpheus, nous devrions être sur des technologies de gravure de 3nm et 2nm, et AMD a pour objectif d'atteindre une augmentation de 10% de l'IPC par rapport à Nirvana. AMD prévoit d'introduire des instructions FP16 pour l'accélération des algorithmes IA/ML, ainsi qu'un nouveau profileur de mémoire. En termes de complexité des cœurs, AMD augmenterait le nombre de cores à 32 Complex, ce qui devrait encore une fois faire référence à ZEN 6 C, et non à ZEN 6.
La micro architecture ZEN 6 offrirait une conception de puce similaire à ce que l'on connait depuis l'introduction de ZEN 2 donc avec des CCD et CCX. Toutefois, AMD pour introduire une conception 3D pour empiler les CCD les uns sur les autres.
Toutes les infos dans la vidéo :
Pour ZEN 5, cette nouvelle micro architecture MCM en 4nm et 3nm, il aura le nom de code Nirvana et devrait proposer de l'hybride avec des Core P et des Cores E comme chez les bleus, ou plutot des Cores ZEN 5 et des Cores ZEN 5 C. D'ailleurs, nous devrions retrouver ZEN 5 dans les futurs Ryzen 8000.
Selon les informations révélées, nous aurions le droit à une augmentation de l'IPC de 10 à 15 %. Il est aussi question d'un cache de données de 48 Ko, de 8 wide dispatches, 6 ALU et de FP-512 variants. Nous pourrions avoir des CPU capables de proposer jusqu'à 16 Cores Complex, reste à savoir ce que sont les Cores Complex, qui peuvent être des Cores ZEN 5 C, donc les cores Efficiant. Ces derniers pourraient aussi être associés à des Cores ZEN 5, pour faire du P et du E à la sauce sschtroumpf, c'est complexe...
Concernant ZEN 6, qui aura comme nom de code Morpheus, nous devrions être sur des technologies de gravure de 3nm et 2nm, et AMD a pour objectif d'atteindre une augmentation de 10% de l'IPC par rapport à Nirvana. AMD prévoit d'introduire des instructions FP16 pour l'accélération des algorithmes IA/ML, ainsi qu'un nouveau profileur de mémoire. En termes de complexité des cœurs, AMD augmenterait le nombre de cores à 32 Complex, ce qui devrait encore une fois faire référence à ZEN 6 C, et non à ZEN 6.
La micro architecture ZEN 6 offrirait une conception de puce similaire à ce que l'on connait depuis l'introduction de ZEN 2 donc avec des CCD et CCX. Toutefois, AMD pour introduire une conception 3D pour empiler les CCD les uns sur les autres.
Toutes les infos dans la vidéo :
source : Videocardz
Marque : AMD
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Posté le 29 Septembre 2023 à 11:51 par Aurélien Lagny
