Avant notre départ, quelques questions ont été posées. Voici une partie des réponses ! Pourquoi une partie ? Nous avons oublié quelques questions...
Parlons donc un peu ATX 3.0 et ATX 3.1, avec notamment les cartes graphiques de dernière génération. Nous sommes longuement revenu sur le connecteur 12VHPWR, et la stratégie de FSP est intéressante à bien des égards. Quand on parle ATX 3.1, on pense ATX 3.0 avec une mise à jour du connecteur 12VHPWR en 12V-2x6. La différence est assez simple entre les deux, les connecteurs mâles et femelles ont été revus pour assurer un meilleur contact et donc réduire les risques de court-circuit. Mais derrière, il y a d'autres petites choses.
Ainsi, Intel a redéfini quelques points pour la norme ATX 3.1, notamment le hold up time. Celui-ci est a été revu à la hausse, rendant ainsi la norme ATX 3.0 finalement un peu plus restrictive, et légèrement plus onéreuse dans sa réalisation. Pour autant, FSP va continuer à garder les spécifications ATX 3.0 pour ses blocs ATX 3.1 ! Il en va de même pour les blocs SFX de la série Dagger déjà en SFX 4.0.
Pour en revenir aux connecteurs, leur compatibilité réciproque permet une bascule naturelle dans le temps.
Du côté des certifications, les choses bougent. Nous avons déjà évoqué quelques changements au sein du fonctionnement chez 80 PLUS, et FSP va, comme d'autres, se tourner encore plus vers Cybenetics. Les labels ETA et LAMBDA seront donc de plus en plus visibles, mais ce n'est pas tout.
Alors que de nombreuses personnes tendent à chercher des alimentations de plus en plus efficientes, FSP va poursuivre la fabrication de blocs 80 PLUS Bronze pour l'entrée de gamme... Mais avec une tendance qui pourrait être à la baisse, et tout prend source chez Energy Star, l'organisme nord-américain :
Historically, EPA has increased the stringency of the internal power supply requirements with each revision. As such, EPA is considering raising the IPS requirements in Version 9.0 such that 500+ watt IPSs meet 80 Plus Platinum equivalent levels and IPSs below 500 watts meet 80 Plus Silver equivalent levels.
L'année prochaine, la norme 9.0 demandera des alimentations 80 PLUS Gold ou 80 PLUS Platnium, selon la puissance, dans les PC assemblés. L'Union Européenne pourrait très bien emboiter le pas, tout comme d'autres gouvernements. La fin d'une époque, même si le 80 PLUS Gold semble être devenu le minimum syndical pour de nombreux utilisateurs et assembleurs ?
Sur un plan plus technologique, les alimentations GaN pour nos PC existent. Plus ou moins. Sur le prochain bloc haut de gamme MEGA Ti de 1650 W, FSP utilise du nitrure de gallium, mais le coût reste élevé pour démocratiser sur l'ensemble des gammes. Du moins, pour l'instant.
Une question a été posée sur les alimentation CRPS en 203 mm ! FSP peut en faire, la marque s'adapte juste à la demande qui est, actuellement, très majoritairement sur du 185 mm.
Enfin, revenons un peu sur le connecteur 12VHPWR, ou plutôt sur le 12V-2x6 et les câbles. Quoique, les deux partagent les mêmes spécifications et donc le même problème potentiel. Actuellement, la puissance maximale délivrée est de 600 W, plus 75 W via les quatre lignes de signal. C'est beaucoup, et nous ne parlons pas des possibles pics à 1800 W sur une très courte période. Avec des fils en 16 AWG, il y a donc beaucoup de chaleur qui peut s'en dégager, mais il faut savoir que les cartes actuelles les plus puissantes ne tirent pas pleinement parti des possibilités offertes par le 12VHPWR, et on reste plus sur du 450 W que du 600 W. Avec les prochaines générations, pour ne pas simplement dire la prochaine génération, certaines marques sont donc inquiètes ou sceptiques... Nul doute que nous verrons cela par nous-mêmes dans peu de temps !
Parlons donc un peu ATX 3.0 et ATX 3.1, avec notamment les cartes graphiques de dernière génération. Nous sommes longuement revenu sur le connecteur 12VHPWR, et la stratégie de FSP est intéressante à bien des égards. Quand on parle ATX 3.1, on pense ATX 3.0 avec une mise à jour du connecteur 12VHPWR en 12V-2x6. La différence est assez simple entre les deux, les connecteurs mâles et femelles ont été revus pour assurer un meilleur contact et donc réduire les risques de court-circuit. Mais derrière, il y a d'autres petites choses.
Ainsi, Intel a redéfini quelques points pour la norme ATX 3.1, notamment le hold up time. Celui-ci est a été revu à la hausse, rendant ainsi la norme ATX 3.0 finalement un peu plus restrictive, et légèrement plus onéreuse dans sa réalisation. Pour autant, FSP va continuer à garder les spécifications ATX 3.0 pour ses blocs ATX 3.1 ! Il en va de même pour les blocs SFX de la série Dagger déjà en SFX 4.0.
Pour en revenir aux connecteurs, leur compatibilité réciproque permet une bascule naturelle dans le temps.
Du côté des certifications, les choses bougent. Nous avons déjà évoqué quelques changements au sein du fonctionnement chez 80 PLUS, et FSP va, comme d'autres, se tourner encore plus vers Cybenetics. Les labels ETA et LAMBDA seront donc de plus en plus visibles, mais ce n'est pas tout.
Alors que de nombreuses personnes tendent à chercher des alimentations de plus en plus efficientes, FSP va poursuivre la fabrication de blocs 80 PLUS Bronze pour l'entrée de gamme... Mais avec une tendance qui pourrait être à la baisse, et tout prend source chez Energy Star, l'organisme nord-américain :
Historically, EPA has increased the stringency of the internal power supply requirements with each revision. As such, EPA is considering raising the IPS requirements in Version 9.0 such that 500+ watt IPSs meet 80 Plus Platinum equivalent levels and IPSs below 500 watts meet 80 Plus Silver equivalent levels.
L'année prochaine, la norme 9.0 demandera des alimentations 80 PLUS Gold ou 80 PLUS Platnium, selon la puissance, dans les PC assemblés. L'Union Européenne pourrait très bien emboiter le pas, tout comme d'autres gouvernements. La fin d'une époque, même si le 80 PLUS Gold semble être devenu le minimum syndical pour de nombreux utilisateurs et assembleurs ?
Sur un plan plus technologique, les alimentations GaN pour nos PC existent. Plus ou moins. Sur le prochain bloc haut de gamme MEGA Ti de 1650 W, FSP utilise du nitrure de gallium, mais le coût reste élevé pour démocratiser sur l'ensemble des gammes. Du moins, pour l'instant.
Une question a été posée sur les alimentation CRPS en 203 mm ! FSP peut en faire, la marque s'adapte juste à la demande qui est, actuellement, très majoritairement sur du 185 mm.
Enfin, revenons un peu sur le connecteur 12VHPWR, ou plutôt sur le 12V-2x6 et les câbles. Quoique, les deux partagent les mêmes spécifications et donc le même problème potentiel. Actuellement, la puissance maximale délivrée est de 600 W, plus 75 W via les quatre lignes de signal. C'est beaucoup, et nous ne parlons pas des possibles pics à 1800 W sur une très courte période. Avec des fils en 16 AWG, il y a donc beaucoup de chaleur qui peut s'en dégager, mais il faut savoir que les cartes actuelles les plus puissantes ne tirent pas pleinement parti des possibilités offertes par le 12VHPWR, et on reste plus sur du 450 W que du 600 W. Avec les prochaines générations, pour ne pas simplement dire la prochaine génération, certaines marques sont donc inquiètes ou sceptiques... Nul doute que nous verrons cela par nous-mêmes dans peu de temps !
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Posté le 11 Novembre 2023 à 03:41 par Sébastien Vandeborre
