Attention, mode grosses, GROSSES PINCETTES de rigueur.
Il se dit donc dans les milieux très informés du hardware que ZEN 6 pourrait en offrir des tonnes. En effet, selon Moore’s Law is Dead, les nouvelles puces ZEN 6 d'AMD promettent du lourd.
Côté fréquences, certains prototypes atteindraient presque 7 GHz. Le leaker affirme qu’AMD vise officiellement plus de 6 GHz, et pas juste 6,1 ou 6,2 GHz. Les processeurs actuels atteignant déjà 5,7 GHz, un tel bond est plausible grâce à la gravure TSMC N2 en GAAFET, même si cette technologie ne proposera pas l’alimentation backside qu’Intel prépare avec son 18A.
Zen 6 apporterait aussi un gain d’IPC flottant d’environ 6 à 8 % par rapport à Zen 5, mais d’autres optimisations pourraient réduire la latence entre cœurs et améliorer le débit mémoire.
Côté architecture, chaque CCD embarquerait 12 cœurs CPU, permettant jusqu’à 24 cœurs sur les processeurs desktop. Le cache L3 serait également dopé, avec 48 Mo par CCD en version classique et 96 Mo grâce au 3D V-Cache. AMD aurait même validé en interne la possibilité de superposer plusieurs piles de cache 3D V-Cache sur un seul CCD, ce qui pourrait permettre d'atteindre, théoriquement, 240 Mo de L3 par CCD. En pratique, cela risque de dégrader la latence et il est peu probable qu’un tel modèle soit commercialisé, mais l’idée suscite de l'intérêt.
Enfin, Zen 6 inaugurerait l’utilisation de “bridge dies” basés sur la technologie Local Silicon Interconnect (LSI) de TSMC. Ce procédé, comparable à l’EMIB d’Intel, permettrait de relier les chiplets plus efficacement qu’un simple interposer, avec des connexions plus rapides et plus compactes.
MIAM, MIAM et RE MIAM.
Il se dit donc dans les milieux très informés du hardware que ZEN 6 pourrait en offrir des tonnes. En effet, selon Moore’s Law is Dead, les nouvelles puces ZEN 6 d'AMD promettent du lourd.
Côté fréquences, certains prototypes atteindraient presque 7 GHz. Le leaker affirme qu’AMD vise officiellement plus de 6 GHz, et pas juste 6,1 ou 6,2 GHz. Les processeurs actuels atteignant déjà 5,7 GHz, un tel bond est plausible grâce à la gravure TSMC N2 en GAAFET, même si cette technologie ne proposera pas l’alimentation backside qu’Intel prépare avec son 18A.
Zen 6 apporterait aussi un gain d’IPC flottant d’environ 6 à 8 % par rapport à Zen 5, mais d’autres optimisations pourraient réduire la latence entre cœurs et améliorer le débit mémoire.
Côté architecture, chaque CCD embarquerait 12 cœurs CPU, permettant jusqu’à 24 cœurs sur les processeurs desktop. Le cache L3 serait également dopé, avec 48 Mo par CCD en version classique et 96 Mo grâce au 3D V-Cache. AMD aurait même validé en interne la possibilité de superposer plusieurs piles de cache 3D V-Cache sur un seul CCD, ce qui pourrait permettre d'atteindre, théoriquement, 240 Mo de L3 par CCD. En pratique, cela risque de dégrader la latence et il est peu probable qu’un tel modèle soit commercialisé, mais l’idée suscite de l'intérêt.
Enfin, Zen 6 inaugurerait l’utilisation de “bridge dies” basés sur la technologie Local Silicon Interconnect (LSI) de TSMC. Ce procédé, comparable à l’EMIB d’Intel, permettrait de relier les chiplets plus efficacement qu’un simple interposer, avec des connexions plus rapides et plus compactes.
MIAM, MIAM et RE MIAM.
source : Hot Hardware
Marque : AMD
Partagez :
Posté le 07 Juillet 2025 à 12:07|par
