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Tag : couche
Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches
Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la hauteur des puces mémoires est de seulement 720 µm...
Par : Jonathan Riemain, le 08/10/2019 à 10:01, 5323 lectures | Cartes graphiques | Commentaires : 8
SK hynix annonce la production massive de puces 4D NAND à 128 couches
SK hynix annonce la production massive de puces 4D NAND à 128 couches Nouvelle avancée pour SK hynix, qui annonce aujourd'hui lancer la production de masse de ses dernières puces TLC : des 4D NAND à 128 couches, pour 1Tb par puce. Et les avantages sont nombreux, que ce soit pour le consommateur ou SK hynix. Pour ce de...
Par : Sébastien Vandeborre, le 26/06/2019 à 10:47, 4262 lectures | SSD | Commentaires : 8
Vers une production rapide de mémoire TLC 3D NAND 128 couches
Vers une production rapide de mémoire TLC 3D NAND 128 couches Nous avons vu ces derniers temps que les prix de la mémoire de type NAND Flash ne faisaient que baisser. Cela est plutôt une bonne nouvelle pour le consommateur, car le prix des SSD, notamment les modèles en TLC 3D, ne cessent de baisser. Mais cela n...
Par : Aurélien LAGNY, le 07/06/2019 à 10:42, 5005 lectures | SSD | Commentaire : 1
Micron passe aussi à la mémoire TLC 3D 96 couches sur sa gamme 1300
Micron passe aussi à la mémoire TLC 3D 96 couches sur sa gamme 1300 Assez bizarrement, il semble que la mémoire de type QLC ne prenne pas. En effet, on ne peut pas dire qu'il y ait des tonnes et des tonnes de SSD qui exploitent ces puces. En effet, hormis Samsung et ses QVO, et bien les SSD QLC sont rares et les cons...
Par : Aurélien LAGNY, le 28/02/2019 à 08:49, 3270 lectures | SSD | Commentaire : 0
Western Digital débute la distribution de puces mémoires NAND QLC 3D 96 couches
Western Digital débute la distribution de puces mémoires NAND QLC 3D 96 couches Nous vous en parlions précédemment Western Digital a pleinement pris conscience du changement des habitudes des utilisateurs en matière de stockage, d’une part il a annoncé la fermeture d'une usine qui produisait des disques durs et annonçait son int...
Par : Jonathan Riemain, le 20/07/2018 à 11:00, 5802 lectures | SSD | Commentaires : 12
La mémoire NAND Flash 3D aura le droit à 140 couches d'ici à 2021
La mémoire NAND Flash 3D aura le droit à 140 couches d'ici à 2021 La mémoire NAND flash a fortement évolué ces derniers temps en passant de la SLC, puis à la MLC, ensuite à la TLC et enfin maintenant NAND 3D. A cela un seul but, offrir de plus en plus de capacité en exploitant le moins de place possible. Concernant...
Par : Aurélien LAGNY, le 16/05/2018 à 14:25, 5590 lectures | SSD | Commentaires : 6
CES 2018 : Plextor passe à la TLC 3D 64 couches avec le M8V
CES 2018 : Plextor passe à la TLC 3D 64 couches avec le M8V On retourne chez Plextor pour un nouveau SSD SATA III cette fois. Un SSD qui exploite de la mémoire NAND Flash TLC 3D 64 couches et un contrôleur Silicon Motion. Le SSD sera disponible en 512 Go maximum.
Par : Aurélien LAGNY, le 15/01/2018 à 17:01, 1819 lectures | SSD | Commentaires : 3
Samsung annonce la production de puces TLC 3D 64 couches
Samsung annonce la production de puces TLC 3D 64 couches Samsung vient de faire que la production de masse des puces 3D TLC 64 couches venait de débuter. Ces nouveaux modules ont une capacité maximale de 32 Go pour le moment et Samsung peut en empiler 16 au total pour une puces TLC 3D de 512 Go. Oui, 512 G...
Par : Aurélien LAGNY, le 16/06/2017 à 09:19, 3060 lectures | Mémoire | Commentaires : 4
Computex 2017 : Forgame en remet une couche avec son énorme Glory 10
Computex 2017 : Forgame en remet une couche avec son énorme Glory 10 L'année dernière, le Glory 10 de Forgame faisait sensation avec son volume impressionnant et son petit prix de 300USD. Cette année, la bête était légèrement en retrait, la faute au motoneige notamment, mais Aurélien a tenu à lui rendre hommage en ...
Par : Sébastien Vandeborre, le 11/06/2017 à 09:46, 3265 lectures | Boîtiers/racks | Commentaires : 8
WD annonce des puces 3D Nand TLC 64 couches de 64 Go
WD annonce des puces 3D Nand TLC 64 couches de 64 Go Ce jour, WD a annoncé l'arrivée de nouvelles puces NAND 3D. Ces puces sont des modèles qui sont composées de 64 couches et qui peuvent totaliser pas moins de 64 Go de stockage. Elles sont de type TLC et exploitent le BiCS3. Des puces qui pourraient p...
Par : Aurélien LAGNY, le 07/02/2017 à 08:57, 7054 lectures | SSD | Commentaires : 7
UNDERSCARES, une couche sur KickStarter pour ne plus avoir peur de jouer à Outlast 2
UNDERSCARES, une couche sur KickStarter pour ne plus avoir peur de jouer à Outlast 2 Red Barrels surfe complètement sur la hype de son premier Outlast et se lâche sur KickStarter, non pas pour Outlast 2, mais pour UNDERSCARES. Une couche (oui oui) qui passe à la machine et qui est proposée en édition classique et en édition luxe, ...
Par : Sébastien Vandeborre, le 25/11/2016 à 08:36, 4276 lectures | Articles divers | Commentaires : 11
Computex 2016 : Thermaltake Core G3, un boitier debout ou couché
Computex 2016 : Thermaltake Core G3, un boitier debout ou couché Avec le Core G3, Thermaltake nous propose un boitier tout simple, mais qui veut mettre votre carte graphique à l'honneur. En effet, ce boitier au format ATX, que l'on pourra installer à la verticale ou à l'horizontale, ne possède que deux slots d'ext...
Par : Aurélien LAGNY, le 13/06/2016 à 14:11, 6486 lectures | Boîtiers/racks | Commentaires : 2
Micron et Intel : Des Puces 3D Nand 32 couches en 32 et 48 Go
Micron et Intel : Des Puces 3D Nand 32 couches en 32 et 48 Go Après Toshiba et Sandisk c'est donc au tour de Micron et Intel d'annoncer de nouvelles puces Nand 3D. Dans le principe, nous sommes face à la même solution que les concurrents avec de la mémoire Nand que l'on empile couche sur couche. Micron et Intel...
Par : Aurélien LAGNY, le 27/03/2015 à 08:26, 8571 lectures | SSD | Commentaires : 13
Toshiba et Sandisk :  Des puces 3D Nand MLC 16 Go 48 couches
Toshiba et Sandisk : Des puces 3D Nand MLC 16 Go 48 couches Après l'annonce d'une puces e.MMC 5.1, Toshiba et son partenaire Sandisk nous fait savoir qu'une nouvelle génération de puces 3D Nand sera très prochainement disponible. Cette nouvelle mémoire se nomme BiCS et exploite de la Nand 2 BPC qui est empilé...
Par : Aurélien LAGNY, le 27/03/2015 à 08:13, 3042 lectures | SSD | Commentaire : 0
Z Launcher, un launcher Android par Nokia
Z Launcher, un launcher Android par Nokia Il semblerait que Nokia ait fait un peu plus que développé le X avant son rachat par Microsoft. La firme vient en effet de mettre à disposition une version bêta de Z Launcher, un petit launcher intuitif pour Android. Bien entendu, nous parlons de ...
Par : Sébastien Vandeborre, le 20/06/2014 à 09:12, 4425 lectures | Logiciels/OS | Commentaires : 5
Computex 2014 : triple SIM et nouvelle surcouche chez Acer
Computex 2014 : triple SIM et nouvelle surcouche chez Acer ACer présentait quelques nouvelles références de téléphones sous Android, avec une nouvelle surcouche à priori très bien pensée, dont le point central est l'utilisation à une main, même sur de gros appareils. Par exemple, l'interface de l'appareil...
Par : Sébastien Vandeborre, le 13/06/2014 à 09:20, 3457 lectures | Salons | Commentaires : 4
[Computex 2013] In Win KingSize H-Frame, on en remet une couche
[Computex 2013] In Win KingSize H-Frame, on en remet une couche Juste pour le plaisir des yeux, quelques nouvelles photos de l'énorme KingSize H-Frame, dont nous rappelons que le prix est fixé à 1280USD... 20kg d'aluminium et de verre trempé, pour un résultat qui ne nous laisse pas indifférent, même si encore ...
Par : Sébastien Vandeborre, le 10/06/2013 à 10:46, 3987 lectures | Boîtiers/racks | Commentaires : 7


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