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Tag : couches
Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches
Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la hauteur des puces mémoires est de seulement 720 µm...
Par : Jonathan Riemain, le 08/10/2019 à 10:01, 5780 lectures | Cartes graphiques | Commentaires : 8
SK hynix annonce la production massive de puces 4D NAND à 128 couches
SK hynix annonce la production massive de puces 4D NAND à 128 couches Nouvelle avancée pour SK hynix, qui annonce aujourd'hui lancer la production de masse de ses dernières puces TLC : des 4D NAND à 128 couches, pour 1Tb par puce. Et les avantages sont nombreux, que ce soit pour le consommateur ou SK hynix. Pour ce de...
Par : Sébastien Vandeborre, le 26/06/2019 à 10:47, 4455 lectures | SSD | Commentaires : 8
Vers une production rapide de mémoire TLC 3D NAND 128 couches
Vers une production rapide de mémoire TLC 3D NAND 128 couches Nous avons vu ces derniers temps que les prix de la mémoire de type NAND Flash ne faisaient que baisser. Cela est plutôt une bonne nouvelle pour le consommateur, car le prix des SSD, notamment les modèles en TLC 3D, ne cessent de baisser. Mais cela n...
Par : Aurélien LAGNY, le 07/06/2019 à 10:42, 5283 lectures | SSD | Commentaire : 1
Micron passe aussi à la mémoire TLC 3D 96 couches sur sa gamme 1300
Micron passe aussi à la mémoire TLC 3D 96 couches sur sa gamme 1300 Assez bizarrement, il semble que la mémoire de type QLC ne prenne pas. En effet, on ne peut pas dire qu'il y ait des tonnes et des tonnes de SSD qui exploitent ces puces. En effet, hormis Samsung et ses QVO, et bien les SSD QLC sont rares et les cons...
Par : Aurélien LAGNY, le 28/02/2019 à 08:49, 3442 lectures | SSD | Commentaire : 0
Western Digital débute la distribution de puces mémoires NAND QLC 3D 96 couches
Western Digital débute la distribution de puces mémoires NAND QLC 3D 96 couches Nous vous en parlions précédemment Western Digital a pleinement pris conscience du changement des habitudes des utilisateurs en matière de stockage, d’une part il a annoncé la fermeture d'une usine qui produisait des disques durs et annonçait son int...
Par : Jonathan Riemain, le 20/07/2018 à 11:00, 6025 lectures | SSD | Commentaires : 12
La mémoire NAND Flash 3D aura le droit à 140 couches d'ici à 2021
La mémoire NAND Flash 3D aura le droit à 140 couches d'ici à 2021 La mémoire NAND flash a fortement évolué ces derniers temps en passant de la SLC, puis à la MLC, ensuite à la TLC et enfin maintenant NAND 3D. A cela un seul but, offrir de plus en plus de capacité en exploitant le moins de place possible. Concernant...
Par : Aurélien LAGNY, le 16/05/2018 à 14:25, 5769 lectures | SSD | Commentaires : 6
CES 2018 : Plextor passe à la TLC 3D 64 couches avec le M8V
CES 2018 : Plextor passe à la TLC 3D 64 couches avec le M8V On retourne chez Plextor pour un nouveau SSD SATA III cette fois. Un SSD qui exploite de la mémoire NAND Flash TLC 3D 64 couches et un contrôleur Silicon Motion. Le SSD sera disponible en 512 Go maximum.
Par : Aurélien LAGNY, le 15/01/2018 à 17:01, 1994 lectures | SSD | Commentaires : 3
Samsung annonce la production de puces TLC 3D 64 couches
Samsung annonce la production de puces TLC 3D 64 couches Samsung vient de faire que la production de masse des puces 3D TLC 64 couches venait de débuter. Ces nouveaux modules ont une capacité maximale de 32 Go pour le moment et Samsung peut en empiler 16 au total pour une puces TLC 3D de 512 Go. Oui, 512 G...
Par : Aurélien LAGNY, le 16/06/2017 à 09:19, 3247 lectures | Mémoire | Commentaires : 4
WD annonce des puces 3D Nand TLC 64 couches de 64 Go
WD annonce des puces 3D Nand TLC 64 couches de 64 Go Ce jour, WD a annoncé l'arrivée de nouvelles puces NAND 3D. Ces puces sont des modèles qui sont composées de 64 couches et qui peuvent totaliser pas moins de 64 Go de stockage. Elles sont de type TLC et exploitent le BiCS3. Des puces qui pourraient p...
Par : Aurélien LAGNY, le 07/02/2017 à 08:57, 7191 lectures | SSD | Commentaires : 7
Micron et Intel : Des Puces 3D Nand 32 couches en 32 et 48 Go
Micron et Intel : Des Puces 3D Nand 32 couches en 32 et 48 Go Après Toshiba et Sandisk c'est donc au tour de Micron et Intel d'annoncer de nouvelles puces Nand 3D. Dans le principe, nous sommes face à la même solution que les concurrents avec de la mémoire Nand que l'on empile couche sur couche. Micron et Intel...
Par : Aurélien LAGNY, le 27/03/2015 à 08:26, 8685 lectures | SSD | Commentaires : 13
Toshiba et Sandisk :  Des puces 3D Nand MLC 16 Go 48 couches
Toshiba et Sandisk : Des puces 3D Nand MLC 16 Go 48 couches Après l'annonce d'une puces e.MMC 5.1, Toshiba et son partenaire Sandisk nous fait savoir qu'une nouvelle génération de puces 3D Nand sera très prochainement disponible. Cette nouvelle mémoire se nomme BiCS et exploite de la Nand 2 BPC qui est empilé...
Par : Aurélien LAGNY, le 27/03/2015 à 08:13, 3099 lectures | SSD | Commentaire : 0


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