MIT 2016 : des moules et de l'aluminium foundu pour les D-Frame 2.0 et X-Frame 2.0 ; plus de la soudure
Petit retour sur le D-Frame 2.0, avec la partie alimentation. Nous l'avons vu a de nombreuses reprises, les modèles de la série Signature profitent d'un design qui colle aux boitiers en bundle. A moin...
Par : Sébastien Vandeborre, le 13/06/2016 à 09:39, 4349 lectures | Salons | Actualité | Commentaires : 3
Petit retour sur le D-Frame 2.0, avec la partie alimentation. Nous l'avons vu a de nombreuses reprises, les modèles de la série Signature profitent d'un design qui colle aux boitiers en bundle. A moin...
Par : Sébastien Vandeborre, le 13/06/2016 à 09:39, 4349 lectures | Salons | Actualité | Commentaires : 3