Après la mémoire Flash 3D, les CPU et GPU 3D grâce au Wafer on Wafer
Nous l'avons vu dernièrement, il est facilement possible d'augmenter la densité de la mémoire NAND Flash grâce à la NAND 3D. Cette dernière regroupe plusieurs puces qui sont assemblées et interconnect...
Par : Aurélien Lagny, le 03/05/2018 à 14:43, 9309 lectures | Processeurs | Actualité | Commentaires : 7
Nous l'avons vu dernièrement, il est facilement possible d'augmenter la densité de la mémoire NAND Flash grâce à la NAND 3D. Cette dernière regroupe plusieurs puces qui sont assemblées et interconnect...
Par : Aurélien Lagny, le 03/05/2018 à 14:43, 9309 lectures | Processeurs | Actualité | Commentaires : 7
Une batterie qui ne manque pas d'air !
Nos confrères d'American Technion Society viennent de publier un article concernant une nouvelle technologie pour nos batterie, mélangeant silicium et oxygène. Des chercheurs israéliens ont en effe...
Par : Aurélien Lagny, le 25/11/2009 à 09:57, 3450 lectures | Articles divers | Actualité | Commentaires : 4
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Par : Aurélien Lagny, le 25/11/2009 à 09:57, 3450 lectures | Articles divers | Actualité | Commentaires : 4