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Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches
Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la ...
Par : Jonathan Riemain, le 08/10/2019 à 10:01, 6619 lectures | Cartes graphiques | Actualité | Commentaires : 8