[TUTO] Préparation ram pour ln2
2ShEp @
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Posté le: 21 février 2016 à 19:34 
Salut les cloakeurs,
Quelques explications pour préparer des sticks ram à passer sous froid.
Pour les photos j'ai pris un exemple assez répandu, la G.Skill Pi.
Petit aparté concernant ces sticks, à ma connaissance il existe 3 modèles de PCB vert et 1 en Noir.
Verts :
8155
8117
ST-SG38U816
Noir :
???
Le serial du PCB est encadré en rouge.
Les ST-SG38U816 prennent fullpot, pour les autres c'est pas sur.
1ère étape : Démonter les heatspreaders
J'ai déjà essayé en tirant, la moitié des puces sont resté collées donc à ne pas faire.
Les puces sont collées aux HS par un genre de bande collante.
Les outils :
Une tournevis plat, une pelle en plastique style gelid, un sèche cheveux.
D'un coté il y a clairement moins de puces, c'est par la qu'il faut commencer.
Beaucoup de puces
Peu de puces
Pour ramollir la colle et faciliter le décollage des HS, il faut chauffer les sticks au sèche cheveux (décapeur dans mon cas), n'hésitez pas à les réchauffer plusieurs fois pendant le démontage.
Ensuite il faut faire délicatement levier avec le tournevis et utiliser la pelle pour décoller les puces une par une, c'est un peu long mais il faut prendre son temps pour éviter le pire.
2ème étape : Nettoyage
Avant d'isoler, il faut nettoyer les PCB, moi je met un coup de bombe de nettoyant contact.
Il reste presque toujours de la colle sur les puces qu'il faut nettoyer, quelques cotons tiges et un peu d'acétone feront très bien l'affaire.
Encore une fois c'est long et barbant surtout quand on à plusieurs kits à faire mais indispensable.
3ème étape : Isolation mie de pain
Une fine couche suffit, si trop d'épaisseur les puces pourraient ne pas bien être en contact avec le HS.
J'ai jamais tenté d'autres iso (vaseline, plastidip)
N'oubliez pas la pâte thermique sur chacune des puces.
J'espère que ca vous aura aidez
++
2ShEp
Quelques explications pour préparer des sticks ram à passer sous froid.
Pour les photos j'ai pris un exemple assez répandu, la G.Skill Pi.
Petit aparté concernant ces sticks, à ma connaissance il existe 3 modèles de PCB vert et 1 en Noir.
Verts :
8155
8117
ST-SG38U816
Noir :
???
Le serial du PCB est encadré en rouge.
Les ST-SG38U816 prennent fullpot, pour les autres c'est pas sur.
1ère étape : Démonter les heatspreaders
J'ai déjà essayé en tirant, la moitié des puces sont resté collées donc à ne pas faire.
Les puces sont collées aux HS par un genre de bande collante.
Les outils :
Une tournevis plat, une pelle en plastique style gelid, un sèche cheveux.
D'un coté il y a clairement moins de puces, c'est par la qu'il faut commencer.
Beaucoup de puces
Peu de puces
Pour ramollir la colle et faciliter le décollage des HS, il faut chauffer les sticks au sèche cheveux (décapeur dans mon cas), n'hésitez pas à les réchauffer plusieurs fois pendant le démontage.
Ensuite il faut faire délicatement levier avec le tournevis et utiliser la pelle pour décoller les puces une par une, c'est un peu long mais il faut prendre son temps pour éviter le pire.
2ème étape : Nettoyage
Avant d'isoler, il faut nettoyer les PCB, moi je met un coup de bombe de nettoyant contact.
Il reste presque toujours de la colle sur les puces qu'il faut nettoyer, quelques cotons tiges et un peu d'acétone feront très bien l'affaire.
Encore une fois c'est long et barbant surtout quand on à plusieurs kits à faire mais indispensable.
3ème étape : Isolation mie de pain
Une fine couche suffit, si trop d'épaisseur les puces pourraient ne pas bien être en contact avec le HS.
J'ai jamais tenté d'autres iso (vaseline, plastidip)
N'oubliez pas la pâte thermique sur chacune des puces.
J'espère que ca vous aura aidez
++
2ShEp
TenzenKoga @
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Posté le: 21 février 2016 à 19:49
Ont peut faire sa avec toute les ram du marché? A quoi ça sert exactement?
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Posté le: 21 février 2016 à 20:09
C'est dans le but de les passer sous azote liquide ^^
Tu peux le faire avec n'importe qu'elle barrettes mais seules certaines valent le coup.
Tu peux le faire avec n'importe qu'elle barrettes mais seules certaines valent le coup.
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TenzenKoga @
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Posté le: 21 février 2016 à 20:27
ah merci je ne savais pas maintenant je vais me couché moins bête ^^ ça ma toujours fasciné le refroidissement à l'azote les concours tout ça
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Posté le: 21 février 2016 à 20:52
"Isolation : Mie de pain"
Question noob, mais je suppose que ce n'est pas de la VRAIE mie de pain quand même ?
Question noob, mais je suppose que ce n'est pas de la VRAIE mie de pain quand même ?
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Posté le: 21 février 2016 à 20:59
LN2
L pour liquide, ce sigle est emprunté à la langue anglaise.
N2 étant le symbole de l'azote.
Gomme mie de pain
L pour liquide, ce sigle est emprunté à la langue anglaise.
N2 étant le symbole de l'azote.
Gomme mie de pain
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tuxphobos @
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Posté le: 21 février 2016 à 21:31
| bn07 a écrit: |
| "Isolation : Mie de pain"
Question noob, mais je suppose que ce n'est pas de la VRAIE mie de pain quand même ? |
J'avais jamais oser la poser...
Je n'ai pas peur des ordinateurs. J'ai peur qu'ils viennent à nous manquer.
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Posté le: 21 février 2016 à 21:50
merci 2shep, super intéressant la préparation du matériel
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Posté le: 21 février 2016 à 22:16
Bon, maintenant que le sujet est lancé (merci 2ShEp ), que donnent des sticks préparés sous froid lorsqu'on veut les utiliser en "normal", genre pour faire des pré-tests ou autre. Possible 
Combien pour un ensemble pour mettre une paire de sticks sous froid
Après, dice ou ln2, même combat je suppose
Profil HWBOT
Mes travaux
), que donnent des sticks préparés sous froid lorsqu'on veut les utiliser en "normal", genre pour faire des pré-tests ou autre. Possible
Combien pour un ensemble pour mettre une paire de sticks sous froid
Après, dice ou ln2, même combat je suppose
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2ShEp @
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Posté le: 21 février 2016 à 23:02
En air avec l'iso j'éviterais de pousser, @stock ca va mais à éviter quand même, il faut mieux faire les prétest avant d'isoler.
La dice ca risque d'etre compliqué, vue le que le réservoir est petit et peu profond (sur le EK du moins) l'acétone risque gicler.
Après pour s'y mettre en considérant que le matos de base est déjà acquis il manque que le godet, le moins cher étant le EK SF3D (76€)
https://www.ekwb.com/shop/ek-sf3d-triple-point-evo-incl-modules
Le Cryolamp (8ecc) est mieux mais le prix aussi (160€), c'est encore une question de budget.
http://der8auer.com/product/cryoclamp-black-edition/
La dice ca risque d'etre compliqué, vue le que le réservoir est petit et peu profond (sur le EK du moins) l'acétone risque gicler.
Après pour s'y mettre en considérant que le matos de base est déjà acquis il manque que le godet, le moins cher étant le EK SF3D (76€)
https://www.ekwb.com/shop/ek-sf3d-triple-point-evo-incl-modules
Le Cryolamp (8ecc) est mieux mais le prix aussi (160€), c'est encore une question de budget.
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Martin_White @
Eleveur bovin
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Eleveur bovin
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Posté le: 21 février 2016 à 23:14
| 2ShEp a écrit: |
| En air avec l'iso j'éviterais de pousser, @stock ca va mais à éviter quand même, il faut mieux faire les prétest avant d'isoler.
La dice ca risque d'etre compliqué, vue le que le réservoir est petit et peu profond (sur le EK du moins) l'acétone risque gicler. Après pour s'y mettre en considérant que le matos de base est déjà acquis il manque que le godet, le moins cher étant le EK SF3D (76€) https://www.ekwb.com/shop/ek-sf3d-triple-point-evo-incl-modules Le Cryolamp (8ecc) est mieux mais le prix aussi (160€), c'est encore une question de budget. http://der8auer.com/product/cryoclamp-black-edition/ |
Du coup, une fais préparée, ta RAM n'est plus utilsable en normal
C'est sur que l'acétone gicle
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Niuulh @
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Posté le: 22 février 2016 à 05:32
J'ai iso mes trident z a la m2p et je leurs colle 1.9 en h24 sans soucits. Ce le ek passe bien avec la dice, j'ai juste mis 1mm d'acetone et c'etais quand meme tres reactif.
"You don’t always need high-end gear to compete."
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Posté le: 22 février 2016 à 06:07
Question peut-être idiote mais l'isolation "mie de pain", çà sert à quoi concrètement?
Dans le cadre de barrettes de RAM watercoolée, est ce que cette étape apporte quelque chose question refroidissement?
Merci de répondre , si possible, à ces questions même si elles ne sont pas (du moins en partie) liées au sujet d'origine.
Dans le cadre de barrettes de RAM watercoolée, est ce que cette étape apporte quelque chose question refroidissement?
Merci de répondre , si possible, à ces questions même si elles ne sont pas (du moins en partie) liées au sujet d'origine.
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Razwar @
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Posté le: 22 février 2016 à 08:52
La mie de pain est utile pour isoler le pc de l'eau/condensation (ou liquefaction pour les intimes).
Sinon pour un water ça n'a absolument aucune utilité.
Sinon pour un water ça n'a absolument aucune utilité.
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