HWBOT : [TUTO] Préparation ram pour ln2
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[TUTO] Préparation ram pour ln2

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2ShEp @
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Message Posté le: 21 février 2016 à 19:34  Lien permanent
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Salut les cloakeurs,

Quelques explications pour préparer des sticks ram à passer sous froid.
Pour les photos j'ai pris un exemple assez répandu, la G.Skill Pi.

Petit aparté concernant ces sticks, à ma connaissance il existe 3 modèles de PCB vert et 1 en Noir.

Verts :
8155
8117
ST-SG38U816

Noir :
???

Le serial du PCB est encadré en rouge.
Image 9494

Les ST-SG38U816 prennent fullpot, pour les autres c'est pas sur.

1ère étape : Démonter les heatspreaders

J'ai déjà essayé en tirant, la moitié des puces sont resté collées donc à ne pas faire.
Les puces sont collées aux HS par un genre de bande collante.

Les outils :
Une tournevis plat, une pelle en plastique style gelid, un sèche cheveux.

D'un coté il y a clairement moins de puces, c'est par la qu'il faut commencer.

Beaucoup de puces
Image 9495
Peu de puces
Image 9496

Pour ramollir la colle et faciliter le décollage des HS, il faut chauffer les sticks au sèche cheveux (décapeur dans mon cas), n'hésitez pas à les réchauffer plusieurs fois pendant le démontage.

Ensuite il faut faire délicatement levier avec le tournevis et utiliser la pelle pour décoller les puces une par une, c'est un peu long mais il faut prendre son temps pour éviter le pire.
Image 9497

2ème étape : Nettoyage
Avant d'isoler, il faut nettoyer les PCB, moi je met un coup de bombe de nettoyant contact.
Il reste presque toujours de la colle sur les puces qu'il faut nettoyer, quelques cotons tiges et un peu d'acétone feront très bien l'affaire.
Encore une fois c'est long et barbant surtout quand on à plusieurs kits à faire mais indispensable.

Image 9498

3ème étape : Isolation mie de pain
Une fine couche suffit, si trop d'épaisseur les puces pourraient ne pas bien être en contact avec le HS.
J'ai jamais tenté d'autres iso (vaseline, plastidip)

Image 9499
Image 9500
Image 9501
Image 9502

N'oubliez pas la pâte thermique sur chacune des puces.

J'espère que ca vous aura aidez Clin d'oeil

++
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TenzenKoga @
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Message Posté le: 21 février 2016 à 19:49  Lien permanent
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Ont peut faire sa avec toute les ram du marché? A quoi ça sert exactement?
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Message Posté le: 21 février 2016 à 20:09  Lien permanent
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C'est dans le but de les passer sous azote liquide ^^



Tu peux le faire avec n'importe qu'elle barrettes mais seules certaines valent le coup.


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Message Posté le: 21 février 2016 à 20:27  Lien permanent
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ah merci je ne savais pas maintenant je vais me couché moins bête ^^ ça ma toujours fasciné le refroidissement à l'azote les concours tout ça
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Message Posté le: 21 février 2016 à 20:52  Lien permanent
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"Isolation : Mie de pain"

Question noob, mais je suppose que ce n'est pas de la VRAIE mie de pain quand même ? Choqué
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Message Posté le: 21 février 2016 à 20:59  Lien permanent
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LN2

L pour liquide, ce sigle est emprunté à la langue anglaise.

N2 étant le symbole de l'azote.

Gomme mie de pain
Image 9503
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Message Posté le: 21 février 2016 à 21:10  Lien permanent
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Nice tuto
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Message Posté le: 21 février 2016 à 21:31  Lien permanent
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bn07 a écrit:
"Isolation : Mie de pain"

Question noob, mais je suppose que ce n'est pas de la VRAIE mie de pain quand même ? Choqué


J'avais jamais oser la poser...


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Message Posté le: 21 février 2016 à 21:50  Lien permanent
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merci 2shep, super intéressant la préparation du matériel
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Message Posté le: 21 février 2016 à 22:16  Lien permanent
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Bon, maintenant que le sujet est lancé (merci 2ShEp Clin d'oeil), que donnent des sticks préparés sous froid lorsqu'on veut les utiliser en "normal", genre pour faire des pré-tests ou autre. Possible Question

Combien pour un ensemble pour mettre une paire de sticks sous froid Question

Après, dice ou ln2, même combat je suppose Exclamation


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Message Posté le: 21 février 2016 à 23:02  Lien permanent
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En air avec l'iso j'éviterais de pousser, @stock ca va mais à éviter quand même, il faut mieux faire les prétest avant d'isoler.

La dice ca risque d'etre compliqué, vue le que le réservoir est petit et peu profond (sur le EK du moins) l'acétone risque gicler.

Après pour s'y mettre en considérant que le matos de base est déjà acquis il manque que le godet, le moins cher étant le EK SF3D (76€)
https://www.ekwb.com/shop/ek-sf3d-triple-point-evo-incl-modules

Le Cryolamp (8ecc) est mieux mais le prix aussi (160€), c'est encore une question de budget.
http://der8auer.com/product/cryoclamp-black-edition/


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Message Posté le: 21 février 2016 à 23:14  Lien permanent
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2ShEp a écrit:
En air avec l'iso j'éviterais de pousser, @stock ca va mais à éviter quand même, il faut mieux faire les prétest avant d'isoler.

La dice ca risque d'etre compliqué, vue le que le réservoir est petit et peu profond (sur le EK du moins) l'acétone risque gicler.

Après pour s'y mettre en considérant que le matos de base est déjà acquis il manque que le godet, le moins cher étant le EK SF3D (76€)
https://www.ekwb.com/shop/ek-sf3d-triple-point-evo-incl-modules

Le Cryolamp (8ecc) est mieux mais le prix aussi (160€), c'est encore une question de budget.
http://der8auer.com/product/cryoclamp-black-edition/

Du coup, une fais préparée, ta RAM n'est plus utilsable en normal Neutre
C'est sur que l'acétone gicle Marteau Gaffe


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Message Posté le: 22 février 2016 à 05:32  Lien permanent
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J'ai iso mes trident z a la m2p et je leurs colle 1.9 en h24 sans soucits. Ce le ek passe bien avec la dice, j'ai juste mis 1mm d'acetone et c'etais quand meme tres reactif.


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Lorenzo77124 @
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Message Posté le: 22 février 2016 à 06:07  Lien permanent
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Question peut-être idiote mais l'isolation "mie de pain", çà sert à quoi concrètement?
Dans le cadre de barrettes de RAM watercoolée, est ce que cette étape apporte quelque chose question refroidissement?
Merci de répondre , si possible, à ces questions même si elles ne sont pas (du moins en partie) liées au sujet d'origine.
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Razwar @
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Message Posté le: 22 février 2016 à 08:52  Lien permanent
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La mie de pain est utile pour isoler le pc de l'eau/condensation (ou liquefaction pour les intimes).

Sinon pour un water ça n'a absolument aucune utilité.


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