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[HowTo] Identification des puces de DDR3

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Message Posté le: 22 avril 2016 à 23:57  Lien permanent
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Identifier ses puces de ram


I. Des puces ?

Une barrette de ram est constituée d'un PCB, sur lequel sont soudées plusieurs puces de mémoire DDR3.

Il existe une multitude de puces, et chaque puce se comporte différemment en overclocking.

Identifier les puces présentes sur une barrette (ou module) permet donc d'avoir de bonnes pistes sur la façon de les clocker, et de séparer le bon grain de l'ivraie lors de la recherche d'un bon kit.


Déjà un petit tour des puces existantes ici : http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?285767-DDR3-IC-thread

Les puces généralement recherchées sont :

Chez Elpida, les "Hyper" sur d'anciennes archis à faible IMC (775~Sandy Bridge, AM3), les BDBG sont une alternative correcte pour overclocker.

Chez Hynix, les CFR et MFR permettent de très hautes fréquences (1500 MHz en air), mais au détriment des timings. Ces puces ne sont bonnes que pour le Max Fréq.

Chez Micron, les D9GT sont conseillées au même titre que les "Hyper" pour les anciennes archis.

Chez Powerchip (ou PSC), le modèle recherché est le 1Gbit X-series, actuellement la meilleure puce pour bencher sous froid.

Chez Samsung, les 2Gbit revision D, communément appelées HCH9, sont très prisées pour le bench en air.


A noter que les "Hyper", D9GT et PSC ne sont plus produites, et ne sont donc dénichables que via le marché de l'occasion. Bonne chance !


II. Le numéro de série

La plupart des modules sont maintenant recouverts d'un dissipateur qui nous empêche de regarder directement la puce.
Enlever le dissipateur fait sauter la garantie, et ne garantit pas que le modèle de puce soit lisible (certains constructeurs offusquent même l'info).

Sur chaque module, il y a une étiquette avec un code barre, et un numéro de série dessous. Ce numéro indique parfois au moins le constructeur.

Une fois le numéro de série repéré, vérifiez pour commencer si il est présent dans cette liste : http://ramlist.i4memory.com/ddr3/
Si oui bingo, vous savez quelle est la puce utilisée par votre module de DDR3.

Sinon, il faut l'interpréter selon le constructeur.


Chez Corsair : La version indique la marque du constructeur des puces.
Version 2.X -> Elpida
Version 3.X -> Micron
Version 4.X -> Samsung
Version 5.X -> Hynix
Version 7.X -> Powerchip


Chez G.Skill : Les 2 premiers chiffres indiquent l'année de production, les 2 suivants la semaine de production, puis les 4 suivants la marque de puces.
Ce sont ces derniers qui nous intéressent :
Citation:
0140 = Micron
0000 = Hynix
0240 = Hynix
0360 = Samsung
0640 = Elpida non-Hyper
0650 = Elpida (seen on blue PCB Tridents)
0660 = Elpida non-Hyper
0690 = Elpida Hyper
1040 = PSC
1240 = Nanya (?)

NOTE: G.Skill have changed SN IC labelling technique starting from early '2012



Since April 2012 G.Skill is using new numbers:

AB40 - Samsung/Hynix ( seems to be both, only used for a short time )
0000 - Hynix

x100 - Nanya eTT/uTT
2100
x200 - Powerchip/PSC
1200
x400 - Hynix
1400/2400
x500 - Samsung
1500/2500
A verifier :
1500= HCH9 Samsung
2500=Samsung -HYKO
x600 - SpecTek (/Micron)
1600
x800 - Elpida
0800/1800
3800 MxH-E Hyper
x150 - Samsung eTT/uTT??
2150


Chez Crucial : C'est une filiale de Micron ... donc que de la puce Micron.

Chez Kingston : Pas de règle bien définie, mais une légère préférence pour Hynix dans le haut de gamme.


III. La densité

Une fois la marque trouvée, vous pouvez encore douter sur le modèle exacte.
Déduire la densité permet de restreindre le choix.

Une barrette de ram peut être single-sided (puces d'un seul coté) ou dual-sided (sur les 2 cotés).
Sur un coté de barrette, il y a 8 puces pas plus ni moins.

Premièrement, vérifiez si vous êtes en single ou dual-sided.
Pour cela, regardez la tranche de votre barrette vers une source lumineuse, si les 2 cotés sont identiques sous les dissipateurs, c'est qu'il y a 16 puces (dual), sinon 8 (single).

Convertissez votre quantité de RAM en Gbits (1 Go = 8 Gbits), puis divisez là par le nombre de puces.
Ex : Une barrette de 4 Go dual-sided -> 32 Gbits sur 16 puces -> 32/16 = puces de 2 Gbits !
Ex : Une barrette de 4 Go single-sided -> 32/8 = puces de 4 Gbits !
Ex : Une barrette de 2 Go single-sided -> 16/8 = puces de 2 Gbits.



Une fois la marque et la densité trouvée, refaites un tour sur le topic de Tapakah (http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?285767-DDR3-IC-thread), pour voir les puces correspondantes.
Avec les timings et fréquence, vous pouvez recroiser les infos récoltées sur ce topic pour en déduire la meilleure façon d'overclocker votre kit.



Enjoy !


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Message Posté le: 23 avril 2016 à 00:51  Lien permanent
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Message Posté le: 23 avril 2016 à 01:07  Lien permanent
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Et la Team Group?
On peut pas savoir? Mort de rire

Je déconne, je sais qu'elle prend 2800C9, mais j'aimerais quand même savoir ce que c'est comme puce, sur xtremsystem, ils disent que la HYKO est vraiment moyenne mais warper m'a dit que ma ram était bien de la HYKO, je dois en penser quoi?
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Message Posté le: 23 avril 2016 à 01:17  Lien permanent
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Difficile à dire oui.

Pour la Kingston, c'est apparemment de la Micron D9QBJ :
http://hw-db.com/memory/1470/kingston-hx318c10frk2-8-review

La G.Skill difficile à dire, mais surement rien de bien folichon.


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Message Posté le: 23 avril 2016 à 01:24  Lien permanent
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Shadow12835 a écrit:
Et la Team Group?
On peut pas savoir? Mort de rire

Je déconne, je sais qu'elle prend 2800C9, mais j'aimerais quand même savoir ce que c'est comme puce, sur xtremsystem, ils disent que la HYKO est vraiment moyenne mais warper m'a dit que ma ram était bien de la HYKO, je dois en penser quoi?


Barrette de quelle capacité, single ou dual-sided ? et quelles spècs ?


HCH9, HYK0 & Co, ce sont des abus de langage pour parler généralement des 2 Gb D-Die, mais ça indique rien de spécial sur la puce en elle-même.


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Message Posté le: 23 avril 2016 à 07:49  Lien permanent
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2 barrettes de 4Go, je crois que c'est du single sinded (à vérifier quand même, mais je ne suis plus chez moi).
De base, elles sont en 2600C10, les 2800C9 ont été atteints sur une Z77 OC Formula.
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Message Posté le: 23 avril 2016 à 20:05  Lien permanent
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Des 2600c10 qui prennent 2800c9, y a que les 2 Gb D-die ^^
Du coup elles sont dual-sided, ou alors c'est que tu as le meilleur kit de MFR au monde x)


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Message Posté le: 25 juillet 2022 à 23:40  Lien permanent
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ptit pense bete pour les kingstons
Basic technique goes as follows: vertical code on the stickers.
symbol 4 is IC maker: E for Elpida, H for Hynix, M for Micron, N for Nanya, S for Samsung, K for random.
symbols 5-6 are # of ICs: 08 is single-sided, 16 is dual-sided.
symbol 7 is production month: 1-9, A, B, C.
symbols 8-9 is production year.


[url=//hwbot.org/user/astoria/][img]//hwbot.org/signature/u75776.png[/img][/url]
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