roux68 a écrit: |
petit question
Pk on peut pas le faire sur des AMD le die est souder ? |
indidi a écrit: | ||
Parce que les CPU amd sont de meilleur qualité que les CPU intel !!! Ils sont soudé, et ont ainsi de meilleur transfert thermique, que les meilleur pâte thermique !!! |
ChickenWings a écrit: |
Salut à tous !
J' ai récemment fait une découverte qui m'a permis d'améliorer les performances de mon PC et je voudrais vous la faire partager. Il s'agit d'une technique pour modifier la pâte thermique des processeurs Intel. Même si vous avez un refroidissement du système très efficace, le problème est souvent l'échange de chaleur entre le DIE et l'IHS du CPU. Pour pallier à ce problème, l'idée est de changer la pâte thermique d'origine que Intel nous impose. Il faut alors décapsuler le processeur pour pouvoir effectuer cette modification. La technique consiste à cisailler la colle avec une lame de rasoir ou d'utiliser un étau pour exercer une pression sur le PCB et l'IHS. Ces deux techniques sont efficaces et ont fait leurs preuves, mais il existe d'importants risques de rayer le DIE ou de plier le PCB. Le Delid-Die-Mate est une autre technique qui permet de réduire ce risque au maximum et de recoller l'IHS sur le DIE facilement. Vos options: 1. Imprimer l'outil en 3D: Pour ceux qui ont la chance d'avoir une imprimante 3D chez eux:il existe des systèmes (similaires au Delid Die Mate) que vous pouvez imprimer à la maison ! Voici des liens pour télécharger les modèles: - https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool (Skylake / Devil`s Canyon / Haswell ) - https://www.youmagine.com/designs/intel-ivybridge-delid-tool (ivy bridge only) - http://www.thingiverse.com/thing:1209396 (Skylake only) - http://www.thingiverse.com/thing:1630652 (universel) - https://www.youmagine.com/designs/intel-kaby-lake-delid-tool (Kabylake, Skylake) 2. Je peux vous aider J'ai voulu trouver une personne qui possédait le delid die mate sur Paris. N'ayant pas trouvé, j'ai décidé d'investir dans cet outil et de faire cette intervention moi-même Aujourd'hui, je le propose à tous ceux qui ne veulent pas prendre de risque d'abimer leur CPU, ainsi que d'acheter de la pâte thermique Conductonaut à 10€ le gramme juste pour un seul processeur. Si vous êtes sur la région parisienne et que vous êtes intéressés, je peux faire la manipulation avec vous. Pour cela, envoyez-moi un MP. Ma tanière se situe à environ 5 min à pied de la station de métro "Gallieni" ligne 3 (BAGNOLET donc). Pour se faire une idée... Temps de l'intervention: entre 10 et 15 min - Les personnes qui peuvent se munir de leurs carte mère pourront repartir au bout de ce temps. (Nous utiliserons la pression du socket pour recoller le CPU) - Les personnes qui viennent avec le processeur seul: il faudra alors repasser une deuxième fois pour le récupérer. (Car le CPU restera dans l'outil le temps du séchage) - Pour les delids à distance voir le paragraphe ci-dessous* Avantages: Décaps en sécurité, baisse significative des températures, plus grande possibilité d'OC et de mettre des processeurs plus puissants dans des config compactes, légère baisse de la consommation. Inconvénients: Perte de la garantie (si le SAV se rend compte d'un changement), attente de 12 heures pour la colle. Tarifs en mains propre: 20€ (+10€ pour un CPU LGA2066) *Pour les membres n'habitant pas en Île-de-France, les envois sont possibles. Les CPU devront m’être envoyer en lettre suivi (à bulle pour la protection) avec une épaisseur max de 3cm pour que ça puisse rentrer dans ma boite au lettre Je vous donnerais mon adresse en MP après que vous m'ayez fait un drapal. Spécifier moi bien que c'est pour un envoi. Le retour chez vous ce fait par colis recommandé, contre-signature avec assurance indemnisation en cas de perte ou vol du colis (jusqu'a 400€) Tarifs via la poste: 32€ (+10€ pour un CPU LGA2066) (20€ de delid + 12€ d'envoi pour le retour chez vous). Ici je ne compte pas l'expédition (allé) du membre. [#00E21C]-5€[/#00E21C] sur tout si en cryptos: Bitcoin: 1Q85ey6Ujx9jbS2qSn46GQi8JsZvSFD52h Ethereum: 0x37d6ac1b56d3963ce5b1a7fe968cc39234c4605d Zcash: t1d1S5wDTWYLNFreg9cEPzEvB3LGcPYGK43 Litecoin: LU22v9CiU8d8ejwm1pxFq3Sp4JLYKMG6AJ Résultat obtenu avec ma config: - i7 4790k - Corsair Hydro Series H75 - ASRock Z97 E-ITX/ac - Corsair Vengeance Pro Series 16 Go DDR3 2400 MHz gold - GTX1060 zotac mini - Samsung SSD 850 PRO 256 Go - Seagate Laptop Thin HDD 4 To - Corsair SF600 80PLUS Gold - LianLi tu100 noir Condition du test: Boitier fermé, température air ambiante 29°, 4790k à 4 ghz sous h75. StressTest prime de 10min. On relève les temps max de chaque core à la fin des 10min et on fait une moyenne. Pâte thermique utilisée pour le dissipateur (prolimatech PK 3) entre le DIE et l'IHS (Thermal Grizzly Conductonaut) lors du 2éme relevé (voir 2éme résultat) 1er Résultat (avant delid) 88+80+73+67/4 = ~77°C 90,9 watt 2ème Résultat (après) 58+61+58+55/4 = ~58°C 88,9 watt On peut donc constater une baisse des températures, ainsi que 2 watts en moins, qui bénéficient au processeur, et non à la surchauffe, il me semble. Mes résultats sont mes résultats. Chaque cas est différent et les résultats peuvent varier. Listes des modèles compatibles avec le Delid-Die-Mate: ------------------------------------------------------------------- HASWELL: http://ark.intel.com/products/codename/42174/Haswell#@All DEVIL CANYON: http://ark.intel.com/products/codename/81246/Devils-Canyon SKYLAKE: http://ark.intel.com/products/codename/37572/Skylake#@All IVY BRIDGE: http://ark.intel.com/products/codename/29902/Ivy-Bridge#@All KABY LAKE: https://ark.intel.com/fr/products/codename/82879/Kaby-Lake#@All COFFEE LAKE: https://ark.intel.com/products/codename/97787/Coffee-Lake SKYLAKE-X & KABYLAKE-X: https://ark.intel.com/products/series/123588/Intel-Core-X-series-Processors#@desktop ------------------------------------------------------------------------ Tous les CPU cités ne sont pas soudés au DIE. Il y a donc aucun risque d'arrachement lors de la manipulation. Je ne fait aucune manipulation sur les CPU déjà délid ! Conseil: - Pour bénéficier au maximum du delid. Il faut au remontage que la pâte thermique entre le l'IHS et le Dissipateur soit de très bonne qualité. Exemple: GELID GC-Extreme, Thermal Grizzly Kryonaut ou Hydronaut (si WC), prolimatech PK 3 ou 2. - Si vous voulez réaliser des benchs (avant/après), utilisez prime95 et contrôler en même temps les températures via coretemp. Même si je l'avais utilisé pour mon test, je trouve qu'avec OCCT les gains de température sont moins flagrantes. !AVIS PERSONNEL! N’hésiter pas à partager vos résultats ici même :) --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- => Mes Feed-Back <= [#FF0000]RAPPEL: Le Delid-Die-Mate est compatible pour tous les CPU des LGA 11xx (à partir de Ivy Bridge) + les LGA 2066 (Skylake-X et Kaby Lake-X) ▲Voir la liste des compatibilités plus haut▲ [/#FF0000] MERCI D'AVANCE :bounce: F.A.Q - Quel pâte thermique utilises-tu entre le DIE et IHS ? J'utilise de la Thermal Grizzly Conductonaut. - Mets-en tu aussi du côté IHS ? Lors de l'application, il y en aura des deux côtés pour être sur que la pâte adhérera bien - Que utilises-tu pour recoller le CPU ? De la colle silicone noir haute temperature (+250°C) que l'on utilise dans la mécanique. Elle est similaire à celle utilisé part Intel. - Le recollage est définitif ? Pas du tout, contrairement à certain qui utilise de la super glue, le silicone noir peut être cisaillé de nouveau sans problème. (Dans le cas d'un "redelid" pour changer la pâte) - Quel version du delid-die-mate as-tu ? Toutes actuellement: Le 1,2 et le X. Pour couvrir un maximum de CPU GALERIE: (Clique si tu veux agrandir ) [URL=https://imageshack.com/i/pnOlCMeHj][/URL] |
Fueledbysushis a écrit: |
J'ai été voir ChickenWings ce matin, il m'a fait le delid d'un 8700k récemment acheté.
La config n'est pas encore montée, mais en tout cas, travail qui me paraît très pro et bien fait. Merci ChickenWings ! |
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