Bonjour,

Vu le nombre de moddeur en herbe dans le coin, je me suis dit que je ne devais pas être le seul à avoir des tas de petites questions sur les techniques; les trucs et astuces, et autres petits points qui ne méritent pas de sujet à proprement dédié.

C'est une maladie grave le modding.... t'arrives a te croire soigner en en terminant un, que direct t'es deja entrain de cogiter au suivant... seul l'argent arrive a ralentir cette maladie incurable...
Mais c'est clair que partager des astuces et autres petites.choses peut tous nous aider a atteindre les réalisations de jejelapelle, et d'autres excellents moddeur

J'ouvre le bal avec une question Flux d'air pour mon watercooling.

J'envisage de collé un rad dans le bas du boitier et de réhausser celui ci suffisament pour que l'air aspiré ne soit par restreint.

Petite illustration :

Le bas/pied sera creux avec des ouvertures oblongues sur la profondeurs

Comment dimensionné ces ouvertures ?
Je partais du principe simple que la surface des ouvertures doit être au moins égale à la surface des ventilateurs (deux de 120 ) qui est de 226cm². ce qui m’amène a des ouvertures de 3.7cm x 30 cm.
Sauf que la ça me semble énorme comparé à ce que l'on peut trouver sur des boitiers comme le lian li Q37.
Ce qui me fait pensé que la surface peut être moindre mais on augmentera la pression/débit de l'air à l'endroit du goulot d'étranglement.

Mes notions de mécanique des fluides me font défauts avec le temps ... Merci de votre aide.

@Mauny, c'est un peu toi qui a laché le virus, jusque là je rêvait juste de moddait un boitier sans me sortir les digts, et le CMA a donné l'impulsion à certains dont moi

perso pas vraiment un mod... mais ...

j'ai un Athlon 5350 en mini itx ...vu la taille de ma tour je l'ajouterais bien dans la compartiment de droite ^^

il est alimenté en pico ... donc pas besoin d'une autre alim :)

dsl du HS... ca me trotte dans la tête depuis un moment ^^

Mes notions de mecaflotte (qui remontent à 2010) me disent que tu peux réduire la section mais ca va créer une perte de charge qui sera fonction du rapport des sections. Mais la perte de charge du rad sera pour moi bien supérieure à celle de la base, je pense pas que les boitiers avec justes 2 fentes de 1cm sur les cotés soient vraiment moins bons que les autres.

Edit: Dans mon mod Hoth, les ouvertures sont pas optimales et avec une surface inferieure au rad de 360mm mais ma config reste bien fraiche

KaptainK a écrit:

J'ouvre le bal avec une question Flux d'air pour mon watercooling. J'envisage de collé un rad dans le bas du boitier et de réhausser celui ci suffisament pour que l'air aspiré ne soit par restreint. Petite illustration : Le bas/pied sera creux avec des ouvertures oblongues sur la profondeurs Comment dimensionné ces ouvertures ? Je partais du principe simple que la surface des ouvertures doit être au moins égale à la surface des ventilateurs (deux de 120 ) qui est de 226cm². ce qui m’amène a des ouvertures de 3.7cm x 30 cm. Sauf que la ça me semble énorme comparé à ce que l'on peut trouver sur des boitiers comme le lian li Q37. Ce qui me fait pensé que la surface peut être moindre mais on augmentera la pression/débit de l'air à l'endroit du goulot d'étranglement. Mes notions de mécanique des fluides me font défauts avec le temps ... Merci de votre aide. @Mauny, c'est un peu toi qui a laché le virus, jusque là je rêvait juste de moddait un boitier sans me sortir les digts, et le CMA a donné l'impulsion à certains dont moi



Salut,

En fait, dans l'absolu, tu t'en fous... Bien évidemment, si tu réduis ta surface d'ouverture, ton flux va en pâtir. Mais très raisonnablement tu peux te contenter d'une ouverture de 10mm de haut/ 240 (longueur du rad) de large. Le plus craignos c'est la grille que tu vas potentiellement mettre devant.

En gros, ton design doit va généralement être prioritaire sur le flux.

La bonne approche, à mon sens, c'est de mettre le plus grand possible, sans que ça ne fasse moche.

quand je vois la facade du Evolv et les différences de température quand je l'enlève, je me dis que ça influence quand même pas mal... je prend 10° sur le CPU et le GPU.
Pourtant il doit y avoir 1cm de chaque côté sur 25cm de haut

après oui je compte au moins mettre du filtre soit directement sur les ventilo soit un 240 magnétique sur la carcasse du boitier

Inévitablement cela influence, si ta ventilation est uniquement apportée/extraite par cette ouverture, ce n'est pas assez...

Faudra jouer sur le nombre de ventillos, de les mettre en extraction et ajouter des ouvertures à droite à gauche.

Ce que je veux dire, c'est que le problème n'est pas juste deux ventillos et ton ouverture de 1/2 cm, c'est l'ensemble sur lequel il faut réfléchir.

Nouvelle question de noob :
Les "accès backplate" sur les plateaux de CM c'est uniquement pour pouvoir gérer les fixations de WB/ventirad ?
Ou c'est aussi à des fins de refroidissement passif / évacuation de chaleur du pcb ?

Sur un de mes premiers mods j'avais installé un dissipateur sur l'arriere de la carte maman en protegeant les'pins avec un carré matiére non-conducteur eléctrique mais caloriporteur, Thermalright a sorti un tel ventirad
https://www.cdiscount.com/informatique/ventilation-refroidissement/thermalright-ifx-10/f-10789-the0183517000289.html

Merci papy. Mais le fond de la question était de savoir si je pouvais me passer d'une telle ouverture pour u fixer des SSD

L'accés blackplate ne'sert pas qu'à facilité l'accés ou a la mise en place d'un ventirad voir de dissipations de chaleurs, tu peux la supprimer pour y mettre un rack Ssd, gros radiateurs de voitures pour ton water.....

Absolument d'accord avec l'avis qui dis que l'approvisionnement d'air peut être plus modéré que la surface des rad, là j'ai pris l'apéro et j'ai la flemme de sortir mes cours mais en effet vu que tu créer une dépression à un endroit et une pression à une autre au final la pression atmosphérique s'occupe d'homogénéiser tout cela. En suivant ton raisonnement actuelle si ta surface d'aspiration est insuffisante tu va créer une dépression entre les ventilos et la parois qui les cache, or la pression de l'air qui je le rappelle est de l'ordre d'un bar fera en sorte qu'il n'y ait pas de réele dépression, tout du moins rien qui impacte la ventilation



KaptainK a écrit:

Nouvelle question de noob : Les "accès backplate" sur les plateaux de CM c'est uniquement pour pouvoir gérer les fixations de WB/ventirad ? Ou c'est aussi à des fins de refroidissement passif / évacuation de chaleur du pcb ?



Aucune fonction de refroidissement, juste pour ne pas gêner :)

Merci pour les ficelles

Je rejoints les autres sur l'ouverture pas besoin de trop se tracasser.
Car techniquement si ça t'intéresse il faut sans doute parler débit (vitesse*surface) et non juste surface et comme on te l'a fait remarquer ton rad sera sans doute la première pièce à limiter, ensuite l'impacte de ton ouverture sera sans doute celle du changement de section et de forme en effet.

Pour moi il faut donc avant tout connaître les caractéristiques de ton rad et ta manière de faire entrer l'air.
J'opterais pour un rad à faible FPI perso pour garder une faible vitesse de ventilation qui ira bien avec le design (pour le silence mais aussi le fait que la taille de l'ouverture ne sera pas limitante).
Après selon ce vers quoi tu te dirige tu peux même envisager de mettre les autres ventilos en extraction et profiter de la dépression pour amener l'air frais à travers le rad. C'est certain ce n'est pas le plus efficace mais je trouve que ça a un côté design fonctionnel / semi-passif, d'accord j'arrête avec mes délires.

Pour la BP je pense bien que c'est une raison de praticité mais sur de grosse config (typiquement semi-pro et gros OC) l'utilité du refroidissement/évacuation a pu exister.
Je me rappelle qu'avec le Phenom 1100T OC et le i7 920 la porte arrière de mon boitier était localement vraiment plus chaude que le reste de la taule...
Enfin ce n'est plus d'actualité donc encore une fois pas besoin de te prendre la tête.

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