D.O.C.P. Problème sur Ryzen 2 , page 3

Umaryl @
Agriculteur


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Posté le: 08 mai 2018 à 18:43  

Bonjour,
Ton ventirad est le BeQuiet PureRock? il ne se monte que en flow vertical sur les socket AMD.
Mais certain model comme les DarkRock se montent de manière classique.

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Bbert @
Eleveur bovin


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Posté le: 08 mai 2018 à 18:52  

_PWR_Bruce a écrit:

Depuis quand ? la pâte thermique n'est pas bon conducteur, si tu en mets trop il y aura moins de dissipation .....

Beh si justement, la pâte est bonne conductrice de chaleur sinon pourquoi en mettre pour combler les micros rayures...
tu peux en mettre autant que tu veux, le surplus se fera éjecter par la pression de serrage
Regarde par toi même...
Et viens pas me dire Linus c'est merdique, un test c'est un test !


Si t'as la flemme de voir la vidéo, voici le résultat. (Too much ça veut dire TROP...)
Donc je répète ce que j'ai dit précédemment
"Mettre trop de pâte ne change rien, au pire elle va dégueuler à coté du socket.
C'est si tu en mets pas assez que tu auras un souci de température"

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Ptiwhisky @
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Posté le: 08 mai 2018 à 20:46  

Euuu les gars il faisait 30C° ambiant dernièrement donc bon +10C ça m'étonnes pas trop ^^ (en idle)

En charge ça va c'est pas ouf non plus.

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Dernière édition par Ptiwhisky le 08 mai 2018 à 20:54; édité 1 fois

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_PWR_Bruce @
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Posté le: 08 mai 2018 à 20:47  

mouai je regarderai ça en détail tout a l'heure mais voici déjà un élément :
https://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882-2.html

je cite "L’enjeu est donc de parvenir à appliquer une couche de conducteur thermique suffisamment fine pour ne pas induire de résistance"


ou encore https://www.cowcotland.com/articles/2024-2/wizerty-oc-comparatif-de-sept-pates-thermiques.html

je cite "Lors des différents montages, la couche est réalisée de plus en plus fine jusqu'à ce que les températures deviennent moins bonnes. Pour rappel, une couche fine est idéale, mais une couche trop fine (trou) est plus nuisible qu'une couche un peu trop épaisse. Il faut donc commencer avec suffisamment de pâte, vérifier la température, affiner la couche, vérifier la température, affiner la couche... Jusqu'à constater une perte de performance. Vous connaitrez alors la quantité idéale pour atteindre les performances maximales de votre produit. Vous pouvez alors reproduire le même montage pour votre utilisation définitive.

Montage 1 "épais" 76°C
Montage 2 "moyen" 74°C
Montage 3 "fin" 73°C
Montage 4 "très fin" 72.5°C
Montage 5 "trop fin" 75°C"

et encore https://www.materiel.net/minisites/guide_montage_pc/application-pate-thermique.php

je cite "la pâte thermique permet de combler les micro-aspérités de la surface du processeur mais aussi de la base du radiateur afin d'assurer une conductivité de la chaleur optimale entre le processeur et le radiateur. Une couche trop épaisse de pâte thermique aura l'effet inverse : isoler plutôt que conduire; le processeur risquera alors de surchauffer "

Un autre https://fr.wikihow.com/appliquer-de-la-p%C3%A2te-thermique

je cite :" Avec la chaleur, la pâte va devenir plus fine et s'étaler encore plus vers les bords. C'est pourquoi il faut utiliser une petite quantité de pâte, car il en faut peu pour être efficace."

Et enfin, par expérience personnel, j'ai constater une différence non négligeable a plusieurs reprise ...

Dernière édition par _PWR_Bruce le 08 mai 2018 à 23:13; édité 1 fois

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Bbert @
Eleveur bovin


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Posté le: 08 mai 2018 à 21:01  

Ok alors regarde bien la vidéo et tu me diras pourquoi en mettant trop de pâte, ça ne change absolument rien.

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_PWR_Bruce @
Métayer


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Posté le: 08 mai 2018 à 22:03  

Je viens de regarder, et déjà je trouve ça bizarre de toujours tomber sur les même résultats même pas 1°C d'écart a un moment. o_O

Ensuite, il y a d'autre facteur, comme la façon de serrer le radiateur et aussi le fait que le processeur a déjà tourner il est déjà relativement "chaud" donc peut être que la pâte s'étale mieux. La pâte utilisé est aussi un autre facteur, sa viscosité etc ....

Aussi, il parait logique que la pâte qui déborde obstrue les cotés du processeur qui ne sont pas en contact avec le radiateur. Donc il devrait y avoir un peu plus de chauffe si infime soit elle, non ?

Linus fait peut être de bon test, mais en 3 minutes je trouve 3 cites qui disent le contraire dont wizerty, et je ne pense pas qu'il dit n'importe quoi.

Bref, pour ma part je pense qu'il y a bien une différence pas forcément importante, mais présente quand même.

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Bbert @
Eleveur bovin


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Posté le: 08 mai 2018 à 22:29  

_PWR_Bruce a écrit:

Ensuite, il y a d'autre facteur, comme la façon de serrer le radiateur et aussi le fait que le processeur a déjà tourner il est déjà relativement "chaud" donc peut être que la pâte s'étale mieux. La pâte utilisé est aussi un autre facteur, sa viscosité etc .... Aussi, il parait logique que la pâte qui déborde obstrue les cotés du processeur qui ne sont pas en contact avec le radiateur. Donc il devrait y avoir un peu plus de chauffe si infime soit elle, non ?

Il y a pas de différence de T° tout simplement parce que les différentes façons de poser la pâte ne change absolument rien du tout et aussi par ce que leurs environnement est climatisé, donc toujours à la même t°

tu sais aussi bien que moi que le cpu refroidit très vite, c'est pas un four !
donc non il est pas "relativement chaud" entre chaque tests...
La façon de serrer le H60 pour les tests ne diffère pas, puisqu'il y a une butée de serrage max sur le Corsair.
Ils ne peuvent donc pas le serrer plus que la butée au risque de péter quelque chose.

Non, la pâte qui déborde ne provoque pas de chauffe...là c'est n'importe quoi

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indidi @
Paysan


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Posté le: 09 mai 2018 à 01:15  

Pour une fois, je suis entièrement d'accord avec Bbert.
Et pour répondre à boris, tient sa te donne une petite idée pour OC les RAM.
http://www.vmodtech.com/en/article/gskill-sniper-x-ddr4-3400mhz-16gb-f4-3400c16d-16gsxw-review/page/7
Elle passe bien à 3600 cl16.

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jelly @
Producteur laitier


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Posté le: 09 mai 2018 à 06:12  

En général la quantité de patte épaisse ou fine ne révolutionne pas le refroidissement. C'est de l'ordre de 3/4 degrés maximum. En revanche ça change la durée de vie. Une patte plus épaisse durera plus longtemps à qualité égale.

Bon après faut pas foutre un paté d'un centimètre....

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Bories @
Saisonnier


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Posté le: 09 mai 2018 à 09:36  

Umaryl a écrit:

Bonjour, Ton ventirad est le BeQuiet PureRock? il ne se monte que en flow vertical sur les socket AMD. Mais certain model comme les DarkRock se montent de manière classique.

Oui c'est un PureRock, je regarderai les DarkRock merci.

Pour la pâte thermique merci pour toutes vos infos, je ne pense pas en avoir mis beaucoup trop c'est juste que j'ai mis une fine couche sur le proc et le ventirad.

Pour la RAM je verrai plus tard pour la passer en 3600, comme elle est collé au ventirad je voudrai pas qu'elles chauffent de trop, mais c'est bien de voir qu'elle peut monter plus haut

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Bbert @
Eleveur bovin


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Posté le: 09 mai 2018 à 10:14  

Bories a écrit:

Pour la pâte thermique merci pour toutes vos infos, je ne pense pas en avoir mis beaucoup trop c'est juste que j'ai mis une fine couche sur le proc et le ventirad.

Ouais ça aussi, ça sert à rien du tout ^^
tu mets un petit pois de pasta au milieu de ton cpu et ça suffit largement

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_PWR_Bruce @
Métayer


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Posté le: 09 mai 2018 à 14:36  

Oui c'est vrai que la différence n'est pas énorme. Par contre je serais bories que tenterai une nouvelle application il se peut qu'avec ta méthode il y est des "bulle" d'air ....

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jejebxl @
Saisonnier


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Posté le: 06 février 2021 à 02:11  

Ptiwhisky a écrit:

TRES bonne remarque trickstar!!!!!! Recommended slot pour du dual channel sur la crosshair VII Hero: A2/B2 !!!!!!!!!! On tient quelque chose! Il faudrait que tu relises ton manuel d'installation ^^ Edit: Trickstar un pouce bleu =D (on oubli souvent le manuel d'installation et les recommandations d'installation des slots mémoires

Problème similaire j'avais mis en A1/B1 (j'ai lu en diagonal le manuel). bref ça marche nickel.

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Valkyr-24 @
Saisonnier


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Posté le: 06 février 2021 à 04:04  

Bories a écrit:

Bonjour, J'ai récemment acheté une nouvelle config avec les nouveaux Ryzen 2700X / Asus CROSSHAIR VII HERO / G.Skill Sniper X Urban Camo DDR4 2 X 8 Go 3400 MHz CAS 16. Tout marche très bien sauf si j'active le profil D.O.C.P. pour passer ma RAM à 3400. J'arrive quand même à forcer le boot Windows 10 mais très instable. Voici les infos dans mon BIOS. Détail de la RAM sur AIDA64 : DIMM1: G Skill SniperX F4-3400C16-8GSXW 8 Go DDR4-2133 DDR4 SDRAM (16-15-15-36 @ 1066 MHz) (15-15-15-36 @ 1066 MHz) (14-14-14-34 @ 1018 MHz) (13-13-13-32 @ 945 MHz) (12-12-12-29 @ 872 MHz) (11-11-11-27 @ 800 MHz) (10-10-10-24 @ 727 MHz) Site GSkill J'ai tous mes drivers & BIOS à jour. Comment faire pour OC ma RAM ? Il faut que je le fasse en manuel ? J'ai jamais fait donc je ne m'y connais pas bien (c'est pour ça qu'a la base j'ai prix une RAM OC pour Ryzen avec les profils).

En espérant que tu sois anglophone, ou à défaut que tu arrives à simplement lire l'anglais, j'ai trouvé sur le net cette review, sur le 2700X et de la RAM qui semble être très proche de la tienne.
https://www.legitreviews.com/ddr4-memory-scaling-performance-with-ryzen-7-2700x-on-the-amd-x470-platform_205154

Je ne connais pas la fiabilité du site ou de l'auteur, mais ils arrivaient ( l'article est vieux ) à o/c la RAM de 3200 à 3733, en modifiant seulement les voltages de la RAM. En espérant que l'article puisse t'aider!

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Old_Bear @
Métayer


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Posté le: 06 février 2021 à 08:41  

Necroposting ?

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R5 5600X/RX5700_8Go/16 Go DDR4 3800/3 x SSD M.2 1To
R7 3700X/RX 6700XT_12Go/32 Go DDR4 3600/2 x SSD M.2 1To
R5 3600/RTX 2600_6Go/ 16 Go DDR4 3600/M.2 500 Go
R5 5600G/16 Go DDR4 3200/SATA 500Go

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