- Accueil
- Forums
- Refroidissement
- Watercooling
- Question métaux en contact au niveau CPU
Question métaux en contact au niveau CPU
Posté le: 09 février 2021 à 22:10 
Bonjour les fermiers du refroidissement.
J'ai un 5800X dont je trouvais qu'il chauffait un peu trop (82°C) avec un AIO BeQuiet Pureloop 240mm (autre sujet en cours rubrique CPU, c'est juste pour une question rapide et spécifique que je poste ici).
Apprenant que la plaque thermique du pureloop était supposée être convexe (pour aller sur un cpu intel concave), j'ai entrepris de poncer la plaque thermique. C'était sans doute une bêtise, puisque ce sont les bords qui se sont usé, pas le centre...
Mais ma question est la suivante: en ponçant j'ai retiré une grand partie du plaquage nickelé de la plaque thermique, laissant apparaître le cuivre: A quel point c'est grave? Peut il y avoir une oxydoréduction avec le métal de l'enveloppe du CPU?
En vous remerciant
PS je me sens un peu comme ces types qui ont voulu percer leur iphone 7 pour y mettre une prise jack...
J'ai un 5800X dont je trouvais qu'il chauffait un peu trop (82°C) avec un AIO BeQuiet Pureloop 240mm (autre sujet en cours rubrique CPU, c'est juste pour une question rapide et spécifique que je poste ici).
Apprenant que la plaque thermique du pureloop était supposée être convexe (pour aller sur un cpu intel concave), j'ai entrepris de poncer la plaque thermique. C'était sans doute une bêtise, puisque ce sont les bords qui se sont usé, pas le centre...
Mais ma question est la suivante: en ponçant j'ai retiré une grand partie du plaquage nickelé de la plaque thermique, laissant apparaître le cuivre: A quel point c'est grave? Peut il y avoir une oxydoréduction avec le métal de l'enveloppe du CPU?
En vous remerciant
PS je me sens un peu comme ces types qui ont voulu percer leur iphone 7 pour y mettre une prise jack...
0 pour,0
stalfos @
Ouvrier agricole
306pts
Inscrit le: 14 mai 2020
Age: 38
Messages: 136
Localisation: Sud ouest
Navigateur : n.c.
Hors ligne
Ouvrier agricole
306pts
Inscrit le: 14 mai 2020
Age: 38
Messages: 136
Localisation: Sud ouest
Navigateur : n.c.
Hors ligne
Posté le: 09 février 2021 à 22:36
Hello,
Je ne pense pas que ce soit très grave, le cuivre reste un métal qui s'oxyde bien plus difficilement à l'air humide que le fer par exemple. Eviter de le nettoyer par un nettoyant liquide mais uniquement avec un chiffon sec. Et d'ici 10 ans, quand il faudra changer de PC, il n'aura surement aucune trace d'oxydation
Je ne pense pas que ce soit très grave, le cuivre reste un métal qui s'oxyde bien plus difficilement à l'air humide que le fer par exemple. Eviter de le nettoyer par un nettoyant liquide mais uniquement avec un chiffon sec. Et d'ici 10 ans, quand il faudra changer de PC, il n'aura surement aucune trace d'oxydation
0 pour,0
fission @
Agriculteur
2007pts
Inscrit le: 08 mars 2019
Messages: 1672
Localisation: ile de france
Navigateur :
Hors ligne
Agriculteur
2007pts
Inscrit le: 08 mars 2019
Messages: 1672
Localisation: ile de france
Navigateur :
Hors ligne
Posté le: 09 février 2021 à 23:41
sauf qu'en le ponçant .... je crains que tu n'est créer un espace entre le proc et l'AIO et donc ca chauffe plus !
0 pour,0
Posté le: 09 février 2021 à 23:46
oui... c'est le cas a priori, j'ai perdu en vitesse de boost des coeurs, je pense parceque ça chauffe plus...
0 pour,0
Comias @
Fermier
7124pts
Inscrit le: 04 décembre 2011
Age: 35
Messages: 2069
Localisation: Nancy
Navigateur :
Hors ligne
Fermier
7124pts
Inscrit le: 04 décembre 2011
Age: 35
Messages: 2069
Localisation: Nancy
Navigateur :
Hors ligne
Posté le: 10 février 2021 à 10:16
| Agafous a écrit: |
| J'ai un 5800X dont je trouvais qu'il chauffait un peu trop (82°C) avec un AIO BeQuiet Pureloop 240mm
|
Slt,
Est ce que tu peut nous mettre une photo de ton waterblock pour voir se que donne ton ponçage ?
Pour info en Overclocking, ont ponce légèrement, soit le IHS soit le WB/ventirad, pour gagner quelques degrés.
Autre composant a prendre en compte également c'est le type et la qualité de la pâte thermique que tu utilise.
Qu'est ce que tu utilise comme PT ?
Membre - Responsable IT FFOC
Mes Photos: https://www.instagram.com/nico_r0bin
0 pour,0
danydan123 @
Agriculteur
1808pts
Inscrit le: 01 décembre 2013
Age: 45
Messages: 1552
Navigateur : n.c.
Hors ligne
Agriculteur
1808pts
Inscrit le: 01 décembre 2013
Age: 45
Messages: 1552
Navigateur : n.c.
Hors ligne
Posté le: 10 février 2021 à 10:23
salut,
attention aussi au trop de pâte thermique , une goute au centre , pression et légère rotation dans les 2 sens , et pour ma part après séparation j'essuye de nouveau le water block avant la fixation définitive .
si ta pompe est régulable en vitesse , 50% jusqu'a 55°C et accélération , ce qui permet a l'eau de capter le maximum de calorie .
mais tu n'as rien a craindre de l'oxyréduction du cuivre vis a vis de l'ihs , la pâte thermique sert de protection .
dans la vie , il faut pas s'embêter , mais en profiter .
attention aussi au trop de pâte thermique , une goute au centre , pression et légère rotation dans les 2 sens , et pour ma part après séparation j'essuye de nouveau le water block avant la fixation définitive .
si ta pompe est régulable en vitesse , 50% jusqu'a 55°C et accélération , ce qui permet a l'eau de capter le maximum de calorie .
mais tu n'as rien a craindre de l'oxyréduction du cuivre vis a vis de l'ihs , la pâte thermique sert de protection .
dans la vie , il faut pas s'embêter , mais en profiter .
0 pour,0
Posté le: 10 février 2021 à 13:15
merci de vos réponses et conseils.
J'ai re-démonté. Cette fois-ci, le CPU n'est pas venu avec le WB, j'ai pris plus de précuation, mais il n'y avait pas un bon contact WB et CPU, et pas assez de pâte thermique je pense.
J'ai entretemps raboté un tout petit peu les tubes plastiques qui permettent la fixation du WB, sur la CM, pour que le WB soit plus bas et plus au contact du CPU, et j'ai remis de la pâte thermique. Il semble que comme ça je suis un peu en dessous de ce que j'avais avant le ponçage (2°C en dessous), donc au final s'il y a pas de réaction entre le cuivre et l'enveloppe CPU, j'aurais gagné un peu.
Je n'ai du coup pas trop envie de démonter pour faire une photo, mais ça fait une plaque de cuivre avec un rond central un peu irrégulier (en nuage) de nickel.
La pâte thermique c'est de la Noctua NT-H1.
J'ai re-démonté. Cette fois-ci, le CPU n'est pas venu avec le WB, j'ai pris plus de précuation, mais il n'y avait pas un bon contact WB et CPU, et pas assez de pâte thermique je pense.
J'ai entretemps raboté un tout petit peu les tubes plastiques qui permettent la fixation du WB, sur la CM, pour que le WB soit plus bas et plus au contact du CPU, et j'ai remis de la pâte thermique. Il semble que comme ça je suis un peu en dessous de ce que j'avais avant le ponçage (2°C en dessous), donc au final s'il y a pas de réaction entre le cuivre et l'enveloppe CPU, j'aurais gagné un peu.
Je n'ai du coup pas trop envie de démonter pour faire une photo, mais ça fait une plaque de cuivre avec un rond central un peu irrégulier (en nuage) de nickel.
La pâte thermique c'est de la Noctua NT-H1.
0 pour,0
Taloken @
Céréalier
8033pts
Inscrit le: 22 octobre 2012
Age: 26
Messages: 4974
Localisation: Niort
Navigateur :
En ligne
Céréalier
8033pts
Inscrit le: 22 octobre 2012
Age: 26
Messages: 4974
Localisation: Niort
Navigateur :
En ligne
Posté le: 10 février 2021 à 13:23
Comment as-tu procéder pour ton ponçage ?
Souvent, ce n'est pas forcément la base du waterblock/ventirad qui est bombée, mais surtout l'IHS du CPU, qu'il faut lui aussi poncé.
>> Rejoignez nous sur Star Citizen ! <<
Fond d'écran Cowcotland
Souvent, ce n'est pas forcément la base du waterblock/ventirad qui est bombée, mais surtout l'IHS du CPU, qu'il faut lui aussi poncé.
>> Rejoignez nous sur Star Citizen ! <<
Fond d'écran Cowcotland
Posté le: 10 février 2021 à 20:50
C'est un métayer de la ferme qui m'a dit que la plaque thermique de mon WB était convexe sur un autre sujet, sur la base de cet article
https://www.tomshardware.fr/test-be-quiet-silent-loop-280-mm-le-watercooling-discret/2/
Sinon pour répondre à ta question, je n'ai poncé que le WB, que j'ai bien immobilisé et que j'ai poncé en utilisant un carreau de carrelage bien lisse comme cale à poncer en utilisant du papier 500 puis 800 puis 1000 (je n'ai pas trouvé de grain plus fin, mais à l'oeil et au doigt ça avait l'air bien lisse)
https://www.tomshardware.fr/test-be-quiet-silent-loop-280-mm-le-watercooling-discret/2/
Sinon pour répondre à ta question, je n'ai poncé que le WB, que j'ai bien immobilisé et que j'ai poncé en utilisant un carreau de carrelage bien lisse comme cale à poncer en utilisant du papier 500 puis 800 puis 1000 (je n'ai pas trouvé de grain plus fin, mais à l'oeil et au doigt ça avait l'air bien lisse)
0 pour,0
Taloken @
Céréalier
8033pts
Inscrit le: 22 octobre 2012
Age: 26
Messages: 4974
Localisation: Niort
Navigateur :
En ligne
Céréalier
8033pts
Inscrit le: 22 octobre 2012
Age: 26
Messages: 4974
Localisation: Niort
Navigateur :
En ligne
Posté le: 10 février 2021 à 21:27
Si tout ton WB n'est pas uniforme, c'est juste que tu t'es arrêté trop tôt ^^
Lorsque tout le cuivre sera à nu, tu seras sûr d'êtr bien plat.
Pour optimiser la chose tu peux faire la même chose avec le cpu, mais avec plus de précautions bien sûr (surtout avec les pins des AMD ça peut être enquiquinant)
>> Rejoignez nous sur Star Citizen ! <<
Fond d'écran Cowcotland
Lorsque tout le cuivre sera à nu, tu seras sûr d'êtr bien plat.
Pour optimiser la chose tu peux faire la même chose avec le cpu, mais avec plus de précautions bien sûr (surtout avec les pins des AMD ça peut être enquiquinant)
>> Rejoignez nous sur Star Citizen ! <<
Fond d'écran Cowcotland
0 pour,0
Posté le: 11 février 2021 à 02:38
| danydan123 a écrit: |
| salut,
attention aussi au trop de pâte thermique , une goute au centre , pression et légère rotation dans les 2 sens , et pour ma part après séparation j'essuye de nouveau le water block avant la fixation définitive . |
Si j'en crois cette vidéo, le "trop de pâte thermique" qui détruit les performances est plus ou moins un mythe, c'est surtout ne pas en mettre assez qui pose problème.
&t
0 pour,0
Posté le: 11 février 2021 à 03:07
Oui et Non.
On parle d'optimisation... donc on ne parle pas d'un gain ou d'une perte de 10°C.
C'est de la physique.
Chaque élément a une capacité à transporter les calories.
Le ventirad en cuivre/alu sera le meilleur conducteur de la boucle.
L'air sera le pire élément qu'on puisse trouver dans la boucle.
Et la pâte thermique se situera entre les 2 (meilleure que l'air mais moins bon qu'un contact direct CPU/ventirad).
Pour un gain maximum, il faudrait que le CPU et le ventirad soient parfaitement lisses.
On aurait un contact parfait et une dissipation maximale.
Mais comme on n'est jamais dans un cas parfait, il y a des défauts autant sur le CPU que sur le ventirad et des petites bulles d'air peuvent venir "isoler" les 2 pièces.
Pour améliorer la conduction thermique, on peu essayer de remplacer ces bulles d'air par de la pâte thermique qui conduira mieux les calories.
L'idéal dans notre cas "réel" c'est uniquement de remplacer la totalité des bulles d'air par de la pâte thermique.
Si on n'en mets pas assez, il restera des bulles d'air "isolantes".
Si on en mets de trop, les pièces ne seront plus directement en contact, mais les calories devront passer par la pâte thermique qui elle conduit moins bien qu'un contact franc.
Donc théoriquement, trop de pâte ce n'est pas bien, pas assez non plus...
Dans la pratique, la différence sera souvent difficile à mesurer.
On parle d'optimisation... donc on ne parle pas d'un gain ou d'une perte de 10°C.
C'est de la physique.
Chaque élément a une capacité à transporter les calories.
Le ventirad en cuivre/alu sera le meilleur conducteur de la boucle.
L'air sera le pire élément qu'on puisse trouver dans la boucle.
Et la pâte thermique se situera entre les 2 (meilleure que l'air mais moins bon qu'un contact direct CPU/ventirad).
Pour un gain maximum, il faudrait que le CPU et le ventirad soient parfaitement lisses.
On aurait un contact parfait et une dissipation maximale.
Mais comme on n'est jamais dans un cas parfait, il y a des défauts autant sur le CPU que sur le ventirad et des petites bulles d'air peuvent venir "isoler" les 2 pièces.
Pour améliorer la conduction thermique, on peu essayer de remplacer ces bulles d'air par de la pâte thermique qui conduira mieux les calories.
L'idéal dans notre cas "réel" c'est uniquement de remplacer la totalité des bulles d'air par de la pâte thermique.
Si on n'en mets pas assez, il restera des bulles d'air "isolantes".
Si on en mets de trop, les pièces ne seront plus directement en contact, mais les calories devront passer par la pâte thermique qui elle conduit moins bien qu'un contact franc.
Donc théoriquement, trop de pâte ce n'est pas bien, pas assez non plus...
Dans la pratique, la différence sera souvent difficile à mesurer.
0 pour,0
Posté le: 11 février 2021 à 07:48
Oui, tu as raison, ce n'est pas satisfaisant sur un plan théorique de patater à la pâte thermique, mais en pratique dans la vie quoitidienne le "grain de riz" t'attire plus de problème de refroidissement.
De toutes manières, j'arrête là mes bidouillages du système de refroidissement. J'ai finalement pu gagner un peu, ça me suffit.
De toutes manières, j'arrête là mes bidouillages du système de refroidissement. J'ai finalement pu gagner un peu, ça me suffit.
danydan123 @
Agriculteur
1808pts
Inscrit le: 01 décembre 2013
Age: 45
Messages: 1552
Navigateur : n.c.
Hors ligne
Agriculteur
1808pts
Inscrit le: 01 décembre 2013
Age: 45
Messages: 1552
Navigateur : n.c.
Hors ligne
- Accueil
- Forums
- Refroidissement
- Watercooling
- Question métaux en contact au niveau CPU
Vous ne pouvez pas poster de nouveaux sujets dans ce forum
Vous ne pouvez pas répondre aux sujets dans ce forum
Vous ne pouvez pas éditer vos messages dans ce forum
Vous ne pouvez pas supprimer vos messages dans ce forum
Vous ne pouvez pas voter dans les sondages de ce forum
Sujets similaires |
|||||
| Sujet | Auteur | Forum | Réponses | Posté le | |
|---|---|---|---|---|---|
 |
Question ethernet a la noix | TheBestOfTheWorst | Questions diverses... | 1 | 07 mars 2021 à 10:32 |
|
Question sur ventirad Noctua | papy85 | L'atelier | 10 | 06 mars 2021 à 12:19 |
|
[Résolu]Comment mettre une question du forum en | Arkel | Questions diverses... | 1 | 25 février 2021 à 09:27 |
 |
Question layout clavier et souris | loukass | Claviers et souris | 40 | 22 février 2021 à 18:58 |
|
Question clé USB wifi | TheDramuuk | Périphériques | 3 | 11 février 2021 à 15:09 |
- 14:29 Test ordinateur portable MSI Creator 17 A10SGS : pour la création
- 14:27 Le fameux G9 s'offre une version 2 : du HDR2000 pour le Odyssey G9 S49AG95NC
- 13:08 Pénurie de composants : les routeurs bientôt des denrées rares ?
- 11:30 [Cowcot TV] Dossier SIM RACING by COWCOTLAND PART IV : l'écran 49 pouces dans DIRT 2.0
- 11:07 Simple ou double 180 / 200 mm, neuf 120 mm, Alphacool complète sa gamme NexXxoS
- 10:30 AMD Ryzen 7 5700G, quelques benchs pour faire monter la pression
- 09:56 De nouveaux câbles modulaires très flexibles chez SilverStone
- 09:31 Une belle pièce d'ébénisterie pour accueillir une configuration ITX
- 09:25 Vers un écran gamer chez Huawei ? et plus encore ?
- 09:14 Top 10 ventes de Steam semaine du 5 au 11 avril
Satisfaction du jour 2021 ! [ Le poulailler ]
Acnologia il y a 3 minutes.
NEED: le topic des acheteurs compulsifs 2021 [ Le poulailler ]
FouloudGlioziol il y a 4 minutes.
[DON] Arozzi Torretta [ Ventes ]
funkydata il y a 35 minutes.- Probléme messagerie orange et firefox [ OsLand ]
Sailor17 il y a 3 heures. 
[RECHERCHE] Pince à sertir AWG 15 [ Achats/Recherches ]
reminos il y a 4 heures.
Conseils de pro pour un 1er watercooling de débutant [ Watercooling ]
Mick996 il y a 4 heures.- [Résolu] Win 10 bloqué au PIN suite démarrage sans échec [ OsLand ]
Spouny il y a 5 heures. 
Chaise gaming pour simracing [ Périphériques ]
TeddyBeer57 il y a 5 heures.- Conseil mise a jour [ Cartes Graphiques ]
yabb85 il y a 7 heures. 
[TOPIC] Team CowCotLand 2021. [ HWBOT ]
Titane il y a 9 heures.
1 présentation aujourd'hui- Tous les forums