Question métaux en contact au niveau CPU

Agafous @
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Posté le: 09 février 2021 à 22:10  

Bonjour les fermiers du refroidissement.

J'ai un 5800X dont je trouvais qu'il chauffait un peu trop (82°C) avec un AIO BeQuiet Pureloop 240mm (autre sujet en cours rubrique CPU, c'est juste pour une question rapide et spécifique que je poste ici).
Apprenant que la plaque thermique du pureloop était supposée être convexe (pour aller sur un cpu intel concave), j'ai entrepris de poncer la plaque thermique. C'était sans doute une bêtise, puisque ce sont les bords qui se sont usé, pas le centre...

Mais ma question est la suivante: en ponçant j'ai retiré une grand partie du plaquage nickelé de la plaque thermique, laissant apparaître le cuivre: A quel point c'est grave? Peut il y avoir une oxydoréduction avec le métal de l'enveloppe du CPU?

En vous remerciant

PS je me sens un peu comme ces types qui ont voulu percer leur iphone 7 pour y mettre une prise jack...

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stalfos @
Paysan


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Posté le: 09 février 2021 à 22:36  

Hello,

Je ne pense pas que ce soit très grave, le cuivre reste un métal qui s'oxyde bien plus difficilement à l'air humide que le fer par exemple. Eviter de le nettoyer par un nettoyant liquide mais uniquement avec un chiffon sec. Et d'ici 10 ans, quand il faudra changer de PC, il n'aura surement aucune trace d'oxydation

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Agafous @
Ouvrier agricole


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Posté le: 09 février 2021 à 22:53  

ok, merci c'est rassurant

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fission @
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Posté le: 09 février 2021 à 23:41  

sauf qu'en le ponçant .... je crains que tu n'est créer un espace entre le proc et l'AIO et donc ca chauffe plus !

---

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Agafous @
Ouvrier agricole


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Posté le: 09 février 2021 à 23:46  

oui... c'est le cas a priori, j'ai perdu en vitesse de boost des coeurs, je pense parceque ça chauffe plus...

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Comias @
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Posté le: 10 février 2021 à 10:16  

Agafous a écrit:

J'ai un 5800X dont je trouvais qu'il chauffait un peu trop (82°C) avec un AIO BeQuiet Pureloop 240mm

Slt,
Est ce que tu peut nous mettre une photo de ton waterblock pour voir se que donne ton ponçage ?

Pour info en Overclocking, ont ponce légèrement, soit le IHS soit le WB/ventirad, pour gagner quelques degrés.

Autre composant a prendre en compte également c'est le type et la qualité de la pâte thermique que tu utilise.
Qu'est ce que tu utilise comme PT ?

---

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danydan123 @
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Posté le: 10 février 2021 à 10:23  

salut,
attention aussi au trop de pâte thermique , une goute au centre , pression et légère rotation dans les 2 sens , et pour ma part après séparation j'essuye de nouveau le water block avant la fixation définitive .

si ta pompe est régulable en vitesse , 50% jusqu'a 55°C et accélération , ce qui permet a l'eau de capter le maximum de calorie .

mais tu n'as rien a craindre de l'oxyréduction du cuivre vis a vis de l'ihs , la pâte thermique sert de protection .

---

dans la vie , il faut pas s'embêter , mais en profiter .

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Agafous @
Ouvrier agricole


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Posté le: 10 février 2021 à 13:15  

merci de vos réponses et conseils.

J'ai re-démonté. Cette fois-ci, le CPU n'est pas venu avec le WB, j'ai pris plus de précuation, mais il n'y avait pas un bon contact WB et CPU, et pas assez de pâte thermique je pense.

J'ai entretemps raboté un tout petit peu les tubes plastiques qui permettent la fixation du WB, sur la CM, pour que le WB soit plus bas et plus au contact du CPU, et j'ai remis de la pâte thermique. Il semble que comme ça je suis un peu en dessous de ce que j'avais avant le ponçage (2°C en dessous), donc au final s'il y a pas de réaction entre le cuivre et l'enveloppe CPU, j'aurais gagné un peu.

Je n'ai du coup pas trop envie de démonter pour faire une photo, mais ça fait une plaque de cuivre avec un rond central un peu irrégulier (en nuage) de nickel.

La pâte thermique c'est de la Noctua NT-H1.

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Taloken @
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Posté le: 10 février 2021 à 13:23  

Comment as-tu procéder pour ton ponçage ?

Souvent, ce n'est pas forcément la base du waterblock/ventirad qui est bombée, mais surtout l'IHS du CPU, qu'il faut lui aussi poncé.

---

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Agafous @
Ouvrier agricole


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Posté le: 10 février 2021 à 20:50  

C'est un métayer de la ferme qui m'a dit que la plaque thermique de mon WB était convexe sur un autre sujet, sur la base de cet article
https://www.tomshardware.fr/test-be-quiet-silent-loop-280-mm-le-watercooling-discret/2/

Sinon pour répondre à ta question, je n'ai poncé que le WB, que j'ai bien immobilisé et que j'ai poncé en utilisant un carreau de carrelage bien lisse comme cale à poncer en utilisant du papier 500 puis 800 puis 1000 (je n'ai pas trouvé de grain plus fin, mais à l'oeil et au doigt ça avait l'air bien lisse)

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Taloken @
Céréalier


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Posté le: 10 février 2021 à 21:27  

Si tout ton WB n'est pas uniforme, c'est juste que tu t'es arrêté trop tôt ^^

Lorsque tout le cuivre sera à nu, tu seras sûr d'êtr bien plat.

Pour optimiser la chose tu peux faire la même chose avec le cpu, mais avec plus de précautions bien sûr (surtout avec les pins des AMD ça peut être enquiquinant)

---

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Analamed @
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Posté le: 11 février 2021 à 02:38  

danydan123 a écrit:

salut, attention aussi au trop de pâte thermique , une goute au centre , pression et légère rotation dans les 2 sens , et pour ma part après séparation j'essuye de nouveau le water block avant la fixation définitive .

Si j'en crois cette vidéo, le "trop de pâte thermique" qui détruit les performances est plus ou moins un mythe, c'est surtout ne pas en mettre assez qui pose problème.
&t

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topodoco @
Paysan


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Posté le: 11 février 2021 à 03:07  

Oui et Non.
On parle d'optimisation... donc on ne parle pas d'un gain ou d'une perte de 10°C.
C'est de la physique.
Chaque élément a une capacité à transporter les calories.
Le ventirad en cuivre/alu sera le meilleur conducteur de la boucle.
L'air sera le pire élément qu'on puisse trouver dans la boucle.
Et la pâte thermique se situera entre les 2 (meilleure que l'air mais moins bon qu'un contact direct CPU/ventirad).
Pour un gain maximum, il faudrait que le CPU et le ventirad soient parfaitement lisses.
On aurait un contact parfait et une dissipation maximale.
Mais comme on n'est jamais dans un cas parfait, il y a des défauts autant sur le CPU que sur le ventirad et des petites bulles d'air peuvent venir "isoler" les 2 pièces.
Pour améliorer la conduction thermique, on peu essayer de remplacer ces bulles d'air par de la pâte thermique qui conduira mieux les calories.
L'idéal dans notre cas "réel" c'est uniquement de remplacer la totalité des bulles d'air par de la pâte thermique.
Si on n'en mets pas assez, il restera des bulles d'air "isolantes".
Si on en mets de trop, les pièces ne seront plus directement en contact, mais les calories devront passer par la pâte thermique qui elle conduit moins bien qu'un contact franc.
Donc théoriquement, trop de pâte ce n'est pas bien, pas assez non plus...
Dans la pratique, la différence sera souvent difficile à mesurer.

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Agafous @
Ouvrier agricole


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Posté le: 11 février 2021 à 07:48  

Oui, tu as raison, ce n'est pas satisfaisant sur un plan théorique de patater à la pâte thermique, mais en pratique dans la vie quoitidienne le "grain de riz" t'attire plus de problème de refroidissement.

De toutes manières, j'arrête là mes bidouillages du système de refroidissement. J'ai finalement pu gagner un peu, ça me suffit.

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danydan123 @
Agriculteur


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Posté le: 11 février 2021 à 09:32  

c'est pour cela que le quart de tour dans les 2 sens a la pose permettent d'éliminer ces micro bulles d'air .

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dans la vie , il faut pas s'embêter , mais en profiter .

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