Présentation et test du Lian Li Lancool II Mesh RGB
PriceTF141 @ Métayer
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Posté le: 05 août 2021 à 17:55
Suite au changement de mon boitier pc je me permets de poster une petite présentation ainsi qu’un test du boîtier Lian Li Lancool II Mesh RGB Blanc.
Au niveau des spécifications on a :
Longueur max. carte graphique : 384 mm
Hauteur max. ventilateur CPU : 176 mm
Longueur max. Alimentation : 210 mm
Format Alimentation : ATX/EPS
Matériau : Verre Trempé/Acier
Format de carte mère : ATX E-ATX Micro ATX Mini ITX
Stockage:
4 baies 2.5"
3 baies 2.5/3.5"
Connecteurs dessus :
Jack 3,5mm Femelle Stéréo
2 X USB 3.0
Ventilation et radiateur :
Façade : 3 x 120 mm ou 2 x 140 mm (3 x 120 mm ARGB inclus)
Arrière : 1 x 120 mm
Dessus : 2 x 120/140 mm
Au-dessus du cache alimentation : 2 x 120 mm
Radiateur 120 jusqu’à 360 mm
Dimensions:
Largeur 229 mm
Hauteur 494 mm
Profondeur 478 mm
Poids 11.3 kg
Le boîtier arrive bien emballé :
Voyons la différence de taille avec mon Cooler Master Q300P :
Le boîtier possède une vitre aimantée en verre trempé de chaque côté montées sur des charnières et sont amovibles .
Il a aussi une trappe aimantée de chaque côté sur charnière, celle du côté carte mère est en mesh acier , l'autre en acier plein .
La façade en mesh est en acier et est amovible (clipsée).
Les équerres PCI au nombre de 7 sont amovibles (vis à main ).
A l’intérieur 2 plaques permettent de fixer 2 ssd ou hdd 2,5 pouces , elles sont amovibles pour pouvoir y fixer 2 ventilateurs 120mm .
Le rack HDD 3 emplacements est monté sur rail et amovible et peut donc être déplacé de gauche à droite .
Les ventilateurs en façade sont fixés sur une structure amovible et réversible choisis en fonction du type de radiateur à fixer dessus .
A l’avant du boîtier il y a également une plaque amovible à retirer en fonction du type de radiateur posé.
Sur le dessus il y a une plaque aimantée en mesh souple .
Passons maintenant au montage.
Le but est de transvaser tout ce que j’ai dans mon Q300P dans le Lian Li .
Aller on sort tout et on pose ca sur le bureau .
Malheureusement dans l’opération un ventilateur sera laissé à l’abandon faute d’emplacement disponible.
Au niveau de la config on a :
Un Ryzen 5 3400G monté sur une MSI B450 Mortar Titanium avec 2x8 go Corsair LPX
Un Corsair H115i Pro RGB 280mm (merci @vanseb)
Un Samsung 860 EVO ,un HDD et un SSHD en 2,5 pouces
Une RX 580 Nitro +
Une Seasonic M12 II EVO 520W
5 Enermax TBRGB 120mm avec le HUB
Une carte Wifi Derapid en Intel AX210
Le montage se fait sans problème , pas étonnant vue la place dans le boiter.
Maintenant vient le moment du câble management , ça en fait un paquet de câble :
On fait quelque chose de propre et on cache tout derrière les deux panneaux amovibles ,pratique.
Tout est ok donc on remet les deux vitres et on démarre le bébé .
C'est booooo
Désormais on peut attaquer les tests en le comparant au Q300P et au Q300L.
Je rappelle la configuration :
Processeur: AMD RYZEN 5 3400G (PBO ON)
Refroidissement: Corsair H115i PRO RGB
Carte mère: MSI B450 Mortar Titanium
Mémoire: 2 x 8 Go DDR4 Corsair LPX 3200mhz cl16
Carte graphique: Sapphire RX 580 4Go Nitro + (bios performance)
Alimentation: Seasonic M12 II 520w
SSD Samsung 860Evo 500go
Un test furemark + prime95 sera exécute pour chacune des configurations pendant 30 min , la température ambiante de la pièce est de 24° .
La température sera relevée avec HwInfo.
Les ventilos Enermax TBRGB sont réglés sur la vitesse 4 sur 6 .
La pompe du AIO est en mode standard (2160rpm) et ses ventilos également (700rpm).
La courbe de ventilation de la CG est par défaut (0 rpm – 3200 rpm ).
Le relevé des décibels est effectué à 15cm de la tour avec une application Android (pas des plus fiables),la pièce est mesurée à 36db.
Test avec le boîtier en mode Q300P (sans les poignées)+ Aio en façade (ventilos en pull) + 6 TBRGB dont un à l’arrière en extraction , 2 en haut en extraction , un en bas en aspiration , 2 en façade en aspiration sur le radiateur :
IDLE :
CPU temp max 30°
Gpu temp max 32°
SSD temp max 32°
45 db max
Charge :
CPU temp max 65°
Gpu temp max 85°
SSD temp max 48°
54 db max
Test avec le boîtier en mode Q300L + Aio en façade (ventilos en pull) + 4 TBRGB dont un a l’arrière en extraction , 2 en haut en extraction , un en bas en aspiration :
IDLE :
CPU temp max 29°
Gpu temp max 32°
SSD temp max 32°
45 db max
Charge :
CPU temp max 56°
Gpu temp max 84°
SSD temp max 39°
53 db max
Test avec le Lian Li Lancool II Mesh + Aio en façade (ventilos en pull) + 5 TBRGB dont un à l’arrière en extraction , 2 en haut en extraction , 2 en bas en aspiration + les 3 ventilos du boîtier en aspiration réglés sur 90% (~1200rpm) :
IDLE :
CPU temp max 28°
Gpu temp max 26°
SSD temp max 29°
45 db max
Charge :
CPU temp max 55°
Gpu temp max 76°
SSD temp max 38°
49 db max
Récapitulatif sur les graphiques ci dessous :
L’excellent air flow du boîtier couplé aux nombreux ventilateur permet de bien refroidir la baie de stockage ainsi que la carte graphique comparé au Q300 sans pour autant le surpasser en termes de nuisance sonore , en effet les ventilateurs de la carte graphique tournent beaucoup moins vite que sur la config montée sur les Q300.
Si jamais certains d’entre vous ont besoin de plus d’info sur ce magnifique Lancool II , n’hésitez pas , merci .
CPU:RYZEN 7 5700x,CG:RX 6700XT Pulse,CM: MSI B450 Mortar Titanium,WC: Arctic Liquid Freezer 3 ARGB,RAM: 2x16 Go Corsair VG RT ,SSD:Samsung 860 Evo 500 Go,PSU: Corsair RMV2 850w White,Boitier: Lian Li Lancool II Mesh RGB Blanc,Ventilos: 5x Arctic P12 ARGB
Dernière édition par PriceTF141 le 05 août 2021 à 18:06; édité 3 fois
Mick996 @ Métayer
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PriceTF141 @ Métayer
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Posté le: 23 février 2023 à 00:38
@Geminii34 le 216 étant sortie plus tard je me suis pas posé la question
par contre pour le 215 oui , le lancool 2 reste quand même la gamme au dessus , donc avec des petits truc en plus , double vitre sur charnière , airflow sur le coté avec la possibilités de monter deux ventilos en aspiration sur le bas , câble management plus pratique , pas mal de place à l'arrière ,système de montage des disques a chaud en rack en option (que j'ai d'ailleurs)
aujourd'hui si je devais me prendre un boitier je partirait sur le 216 car très similaire au lancool 2 avec quelques option sympa en plus et une architecture plus récente car oui y quand même deux ans d'écart entre les deux, voir presque 3 si on considère que la version mesh est basée sur la version normal sortie tout début 2020
après y a aussi le lancool 3 mais son gabarit change complètement (son prix aussi) , il est énorme quoi 😂
update du lancool 2 mesh :
CPU:RYZEN 7 5700x,CG:RX 6700XT Pulse,CM: MSI B450 Mortar Titanium,WC: Arctic Liquid Freezer 3 ARGB,RAM: 2x16 Go Corsair VG RT ,SSD:Samsung 860 Evo 500 Go,PSU: Corsair RMV2 850w White,Boitier: Lian Li Lancool II Mesh RGB Blanc,Ventilos: 5x Arctic P12 ARGB
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