reyser a écrit: |
dommage je ne suis pas en RP....
Ce qui m'a tjrs posé le doute sur la méthode c'est que a priori lors du montage celui-ci est collé en atmosphère spécifique, la pour le coup il n'est plus collé non ? et pour l'humidité etc cela ne pose pas problème ? |
roux68 a écrit: |
petit question
Pk on peut pas le faire sur des AMD le die est souder ? |
Hecatonchyr a écrit: |
Si ça intéresse du monde en Bourgogne Franche-Comté j'ai une imprimante 3D et je peux éventuellement voir pour imprimer le delid tool. Par contre je prête uniquement le delid tool, vous faites vous-même le delid :p Possible également pourquoi pas d'imprimer + d'envoyer l'objet imprimé par la poste. |
dontlino a écrit: |
Après le water n'est peut être pas directement exposé d'ou une certaine résistance à l'humidité et la poussière (couche de résine protectrice). |
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