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Wizerty OC : comparatif de sept pâtes thermiques

Rédigé par wizerty
Publié le 01 Février 2016
Page: 2/12



Les tests de pâtes thermiques sont souvent ennuyeux, avec des écarts si faibles que la hiérarchie établie est très discutable. Il existe pourtant des moyens de mettre en évidence les différences.

Si vous avez été studieux et que vous avez lu le dossier sur la pasta, vous avez gardé à l'esprit que plus les surfaces d'échange sont petites, plus la chaleur sera concentrée, et plus la pâte thermique aura une importance capitale.

C'est avec ces principes en tête que nous avons établi notre protocole de test. Nous avons besoin d’un processeur avec un TDP élevé (donc beaucoup de cores) mais avec un DIE aussi petit que possible. Le Core i7 Skylake aurait était un parfait candidat, mais n'ayant qu'un exemplaire plutôt performant en OCing, nous nous sommes orientés vers un i7-4790K.
Nous couplons ce processeur avec une ASUS Maximus VII Gene et un système de refroidissement liquide EK. Pour les besoins du test, nous avons démonté l'IHS à l'aide d'un étau puis nettoyé la pâte thermique appliquée par Intel.



Chaque pâte thermique sera appliquée sur le DIE et sur l'IHS.
Tous les tests seront réalisés au moins deux fois.
Les économies d'énergie seront désactivées et le processeur sera testé avec deux configurations :
#1 - Core : 4.4GHz pour 1.15v // Cache : 4GHz pour 1.15v // Vin : 1.75v
#2 - Core : 4.8GHz pour 1.4v // Cache : 4.5GHz pour 1.3v // Vin : 1.9v

La configuration #2 permettra de solliciter d'avantage le processeur et d'augmenter de manière importante son TDP.
Plus de Vcore et de fréquence = plus de chaleur = sollicitions plus importante de la pâte thermique.

Exemple de protocole pour une pâte :

Nettoyage du DIE, de l'IHS sur ces deux faces et du waterblock à l'aide d'un produit spécialisé
Application de la pâte sur le DIE à l'aide d'une spatule
Mise en place de l'IHS et montage dans le socket
Application de la pâte sur l'IHS à l'aide d'une spatule
Montage du waterblock
Chargement du profil 4.4GHz
Mesure en IDLE puis test en charge (Cinebench R15)
Repos 1 minute
Mesure en IDLE puis test en charge (Cinebench R15)
Chargement du profil 4.8GHz
Mesure en IDLE puis test en charge (Cinebench R15)
Repos 1 minute
Mesure en IDLE puis test en charge (Cinebench R15)

Une fois le test fini, la pâte est nettoyée et le test recommence dans les mêmes conditions avec la même pâte. Si des écarts importants sont constatés entre les deux passes, une troisième passe est effectuée.

Afin d'être le plus rigoureux possible, la température de l'eau est contrôlée et sera maintenue à 24°C.

La pâte thermique est appliquée à l'aide d'une spatule pour réaliser une couche suffisante mais aussi fine que possible. La même méthode est employée sur le DIE et sur l'IHS.
Lors des différents montages, la couche est réalisée de plus en plus fine jusqu'à ce que les températures deviennent moins bonnes. Pour rappel, une couche fine est idéale, mais une couche trop fine (trou) est plus nuisible qu'une couche un peu trop épaisse. Il faut donc commencer avec suffisamment de pâte, vérifier la température, affiner la couche, vérifier la température, affiner la couche... Jusqu'à constater une perte de performance. Vous connaitrez alors la quantité idéale pour atteindre les performances maximales de votre produit. Vous pouvez alors reproduire le même montage pour votre utilisation définitive.

Montage 1 "épais" 76°C
Montage 2 "moyen" 74°C
Montage 3 "fin" 73°C
Montage 4 "très fin" 72.5°C
Montage 5 "trop fin" 75°C

Dans ce cas vous démontez une dernière fois et reproduisez le montage 3 ou 4

Afin de rendre le test plus lisible, seule la moyenne des différents cœurs sera présentée. Pour chaque test, les cœurs 0-1-2 ont des températures très proches alors que le core 3 était plus frais. En IDLE, l'écart était très faible, inférieur à 1°C. En pleine charge, cet écart montait jusqu'à 10°C. Ce phénomène étant 100% reproductible résulte sans doute d'un défaut de calibrage de la sonde 3.



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