Ce jour, nous testons donc le tout nouveau boitier CTE 750 de THERMALTAKE, dans sa version Air. Un boitier qui inaugure le Centralized Thermal Efficiency, qui est donc un nouveau design interne qui met les composants au centre du flux d'air, en installant la carte mère et la carte graphique vers le haut. Le tout est travaillé à la sauce Airflow pour notre version, avec des panneaux très aérés et filtrés, mais aussi trois ventilateurs de 140 mm. Avec son format grand tour et sa compatibilité E-ATX, ce nouveau venu est-il intéressant ? Réponse dans ce nouvel article made in Cowcotland.
Nom : | CTE 750 Air |
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Fabricant : | Thermaltake |
On se lance donc de suite avec les spécifications techniques de ce nouveau boitier par Thermaltake, le CTE 750 Air :
Caractéristiques | |
Façade | ABS/Acier |
Chassis | AAcier |
Dimensions (mm) | 565.2 x 327 x 599.2 mm |
Poids | 16.7 kg |
Baies externes | - |
Baies intenres | 7 x 3.5"/ 12 x 2.5" |
Slot d'extension | 7/7 |
Montage sans vis | Partiel |
Ventilation | 3 x 140 mm |
Plateau CM extractible | Non |
USB / Firewire / eSATA | 5 / 0 / 0 |
Casque / micro | 1 / 1 |
Le boitier arrive dans un carton au traitement classique. Pour les protections, elles sont toutes en polystyrène et à la vue du poids du monstre, on aurait aimé des mousses. Au niveau du bundle, nous allons avoir une notice, la visserie, des colliers, un BIP de CM et un support pour installer la carte graphique à 90 °, mais comme nous sommes déjà sur un boitier à 90 °, plutôt à 180 ° alors...