La prochaine génération de puce Intel nommée Skylake devrait permettre d’avoir des PC portables plus fins et bien sûr plus performants. Prévu pour 2015 et vraisemblablement pour le quatrième trimestre, cette nouvelle génération va introduire les nouveaux Core M et i7 6000U.
Skylake sera gravé en 14nm comme la génération Broadwell qu’il remplace, mais il devrait bénéficier d’améliorations importantes sur sa consommation électrique. Cette nouvelle puce devrait permettre de gagner 1mm d’épaisseur et donc cela devrait se traduire par des gammes ultra book encore plus fines. Dernier point cette génération introduira la recharge par induction, le WiDi 6.0 ainsi que le WiGig Dock.
Skylake sera gravé en 14nm comme la génération Broadwell qu’il remplace, mais il devrait bénéficier d’améliorations importantes sur sa consommation électrique. Cette nouvelle puce devrait permettre de gagner 1mm d’épaisseur et donc cela devrait se traduire par des gammes ultra book encore plus fines. Dernier point cette génération introduira la recharge par induction, le WiDi 6.0 ainsi que le WiGig Dock.
source : Fudzilla
Marque : Intel
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Posté le 25 Mars 2015 à 12:45 par Nicolas BOUTET
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