Après Toshiba et Sandisk c'est donc au tour de Micron et Intel d'annoncer de nouvelles puces Nand 3D. Dans le principe, nous sommes face à la même solution que les concurrents avec de la mémoire Nand que l'on empile couche sur couche. Micron et Intel annoncent d'ailleurs du 32 layers. Mais les deux marques annoncent aussi l'introduction du floating gate, qui permet d'améliorer les performances mais surtout la capacité des modules.
En effet, quand Toshiba et Sandisk annoncent du 48 couches 16 Go, Intel et Micron annoncent eux du 32 couches avec des puces mémoire de 32 Go en MLC et 48 Go en TLC.
Cela ouvre donc la porte à des SSD aux capacités augmentées, Intel parlant de module de type M.2 en 3.5 To et de SSD classique en 10 To. Le tout devrait être disponible à partir de l'année prochaine.
En effet, quand Toshiba et Sandisk annoncent du 48 couches 16 Go, Intel et Micron annoncent eux du 32 couches avec des puces mémoire de 32 Go en MLC et 48 Go en TLC.
Cela ouvre donc la porte à des SSD aux capacités augmentées, Intel parlant de module de type M.2 en 3.5 To et de SSD classique en 10 To. Le tout devrait être disponible à partir de l'année prochaine.
source : Cowcotland
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Posté le 27 Mars 2015 à 08:26 par Aurélien Lagny
